SMT-通用检验标准.xlsVIP

QC spec 项　目 判　定　說　明 图　示　说　明 1、印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠； 印刷锡膏标准模式 2、锡膏未涂污或倒塌。 　　W W a 1 A 1、印刷图形大小与焊点基本一致； 印刷锡膏涂污或倒塌 2、涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上 1. w1≧W*25% ; 　可允收； 2. a1≦A*10% . 3、涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收。 w 1 1、印刷图形与焊点明显不一致，则不可允收； 印刷图形与焊点不一致, 2、涂污，两焊点之间距离是原设计宽度的25%以下， 1. w1W*25% ; 和涂污或倒塌 　不可允收； 2. a1A*10% . 3、涂污或倒塌面积超过附着面积的10%以上者拒收。 w 1 1、印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽度（该两者之一） 1. w1W*25% ; 印刷严重偏移 　的25%拒收； L L 1 2. L 1L*25% ; 2、锡膏覆盖焊点面积的75%以下拒收。 (注:A为铜箔,a1为锡膏.) IC 类实装标准方式 1、IC的引脚完全定位于焊点的中央位置； 2、IC的方向正确无误。 IC 类焊点脱落 1、焊点和铜箔不可脱落或断裂！ 或铜箔断裂 IC 脚偏移 焊点宽度的1/3则拒收。 2. w1W*1/3，NG . IC 脚间连锡 IC各引脚 之间不可有焊锡连接和短路现象。 （此为致命不良） L1 1. L1≧0，OK ; IC 类吃锡纵向偏移 1、引脚吃锡部位不可超出焊点范围。 2. L2≧0,OK . L2 Z IC 类引脚翘高和浮起 1、引脚浮起或翘高不可大于0.15mm。 1、引线脚的侧面，脚趾和脚跟吃锡良好； IC 类焊接标准模式 2、引线脚与焊点间呈现弧面焊锡带； 3、引线脚的轮廓清晰可见； 4、焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0.3mm以上。 IC 类焊接不良 1、目视明显可见焊脚少锡，吃锡不到位，引线脚与 焊点间无弧面焊锡带，均为焊接不良。 IC 类焊接吃锡不良 1、焊锡只吃到引脚部分位置 ，很少吃到焊点。 不可超过0.1mm。 电阻类装配标准模式 1、电阻偏移突出基板焊点的部份是电阻宽度的25% 电阻偏移(垂直方向) 以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。 1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 电阻偏移(水平方向) 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2L*1/3,NG . 如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。 零件间隔 1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收； 1. W≧0.5mm,OK; 2、两元件之间最小间隔小于0.5mm拒收。 2. W0.5mm,NG . 零件直立 零件直立拒收！ 电阻帖反 文字面帖反拒收。 电容、电感类实装 标准模式 1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。 1、按正面贴装，电阻的两端置于基板焊点的中央位置。 电容、电感偏移 (垂直方向) 1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。 1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 (水平方向) 零件倾斜 反之则拒收。 (NG) 1. w1≦W*1/3，OK ; 3. a1≧A*75% . 三极管类实装 标准模式 三极管偏移 （水平方向） 1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%， 1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。 宽度的1/2；若大于1/2则不良。 （垂直方向） 1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 2. w1W*1/2, NG ; 1. L1≦L*1/2, OK ; 2. L1L*1/2, NG ; 三极管倾斜 注: a1为引脚吃锡面积， A为引脚平坦部面积。 二极管(立方体类) 焊接的标准模式 （NG图示） 1、锡面成内弧形且光滑； 吃锡不足 电阻.电容.电感和 电阻.电容.电感和 w1≧W, OK ; w1W, NG . 锡桥(短路) 1、相邻的两元件之间连锡拒收。 锡裂(断裂/断线) 1、锡点不可断裂。 冷焊、锡珠 　　锡球、冷焊NG . 1、不可以有锡球； 焊接不良 1、不可焊接不良。 元件侧立 焊锡过大 称 名 文件编号 发行版次 生效日期 页码 作 业 指 导 书 编 制 序号 修 订 者 修 订 日 期 确 认 者 审 核 锡尖 1、元件两端焊锡需平滑； 则拒收。 3、超过以上标准则拒收。 吃锡不足 审 批 2、焊锡带从组件端向外延伸到焊点的距离，需在组件 1、元件两端的锡量小于元件本身高度的1/2为最大允收; 2、元件两端的锡