电磁兼容性屏蔽装置及电子设备的制作方法.docxVIP

PAGE PAGE 1 电磁兼容性屏蔽装置及电子设备的制作方法 1.本技术涉及电磁兼容性技术领域，特殊是涉及一种电磁兼容性屏蔽装置及一种电子设备。背景技术：2.emc(electro magnetic compatibility)，即电磁兼容性，是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力，在pcb设计上典型的emc屏蔽采纳屏蔽夹扣压屏蔽罩和开钢网机贴屏蔽罩支架，但是屏蔽夹扣压屏蔽罩和开钢网机贴屏蔽罩支架需要先贴屏蔽夹或屏蔽支架，然后将屏蔽罩压扣到屏蔽夹或屏蔽支架上，安装步骤繁琐，且不便于修理和拆装。技术实现要素：3.基于此，有须要针对上述技术问题，提供一种安装步骤容易且修理和拆装便利的电磁兼容性屏蔽装置及一种电子设备。4.一种电磁兼容性屏蔽装置，包括：5.印制电路板，印刷电路板上承载有需要举行屏蔽的电路模块，印刷电路板上开设有裸露出接地端的沟槽，沟槽环抱电路模块设置；6.外壳，包括屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设于电路模块的正上方，屏蔽罩的侧壁与沟槽接触，用于与印刷电路板的接地端衔接。7.在其中一个实施例中，电磁兼容性屏蔽装置还包括：8.丝印层，设置于沟槽外侧的防护层的上表面，用于庇护沟槽外侧的防护层，防护层位于印刷电路板的上表面。9.在其中一个实施例中，丝印层的宽度不小于第一预设宽度且不大于其次预设宽度；10.其中，第一预设宽度小于其次预设宽度。11.在其中一个实施例中，丝印层的材料包括白色油墨。12.在其中一个实施例中，沟槽的宽度不小于第三预设宽度且不大于第四预设宽度；13.其中，第三预设宽度小于第四预设宽度。14.在其中一个实施例中，屏蔽罩的侧壁在印刷电路板上表面的正投影起码与沟槽部分重合。15.在其中一个实施例中，沟槽的宽度与屏蔽罩的侧壁的厚度之间的差值不小于零且不大于第一预设差值；16.其中，第一预设差值为大于零的数值。17.在其中一个实施例中，沟槽的宽度与屏蔽罩的侧壁的厚度之间的差值不小于其次预设差值；18.其中，其次预设差值为大于零且小于第一预设差值的数值。19.在其中一个实施例中，屏蔽罩的材料包括铝合金，屏蔽罩的尺寸偏差不大于偏差预设值，屏蔽罩和印刷电路板之间通过安装孔中的衔接装置固定衔接。20.一种电子设备，包括上述任一项所述的电磁兼容性屏蔽装置。21.上述电磁兼容性屏蔽装置及电子设备，包括印刷电路板，印刷电路板上承载有需要举行屏蔽的电路模块，印刷电路板上开设有裸露出接地端的沟槽，沟槽环抱电路模块设置；外壳，包括屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设于电路模块的正上方，屏蔽罩的侧壁与沟槽接触，用于与印刷电路板的接地端衔接。印制电路板上开设有裸露出接地端的沟槽，并且该沟槽环抱需要举行屏蔽的电路模块设置；罩设于电路模块正上方的屏蔽罩的侧壁与沟槽接触，即可实现电磁屏蔽的作用，安装容易，便于修理和拆装，并且屏蔽罩仅罩设于需要举行屏蔽的电路模块的上方，达到了降低生产成本提高工作效率的目的。附图解释22.为了更清晰地解释本技术实施例或传统技术中的技术计划，下面将对实施例或传统技术描述中所需要用法的附图作容易地介绍，自不待言地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本事域一般技术人员来讲，在不付出制造性劳动的前提下，还可以按照这些附图获得其他的附图。23.图1为一实施例中电磁兼容性屏蔽装置的鸟瞰暗示图；24.图2为一实施例中印刷电路板的鸟瞰暗示图；25.图3为又一实施例中电磁兼容性屏蔽装置的鸟瞰暗示图；26.图4为再一实施例中电磁兼容性屏蔽装置的鸟瞰暗示图。27.附图标志解释：28.102、印刷电路板；104、屏蔽罩；106、电路模块；108、沟槽；110、丝印层；112、安装孔；114、外围安装孔；116、衔接筋。详细实施方式29.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术举行更全面的描述。附图中给出了本技术的实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本技术的藏匿内容越发透彻全面。30.除非另有定义，本文所用法的全部的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的解释书中所用法的术语只是为了描述详细的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。31.可以理解，本技术所用法的术语“第一”、“其次”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区别。32.空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可以用于描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应该明了，除了