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IC命名封装批号常识等人全IC基本认 德州仪器（TI ）, 安森美（ON ）,国半（NSC ）,国半（NSC ）,德意 志半导体（STM ）,恩智浦（NXP ）,欧司朗（OSRAM ）,威世半导体 （VISHAY ）,英飞凌（INFINEON ）,飞兆半导体（FAIRCHILD ）,东芝 （TOSHIBA ）志半导体（STM ），恩智浦（NXP ）,欧司朗（OSRAM ）,威 世半导体（VISHAY）,英飞凌（INFINEON,飞兆半导体（FAIRCHILD）, 东芝（TOSHIBA ）  ic封装如 上 IC产品的命名规则： 大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个 字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT 为前缀，CY公司的以CY为前缀，像 AMD，IDT，LT，DS, HY这些公司的IC产品型号都 是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。 但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN， TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA （阿尔特拉）、XILINX （赛灵斯或称赛 灵克斯）、Lattice （莱迪斯），称为可编程逻辑器件 CPLD FPGA。ALTERA的以EP，EPM, EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好， XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好， 功能相当好。Lattice 一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里 就不一一做介绍了。 紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能， 每个厂家规则都不一样， 这里不做 介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下， C 表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级 下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下： AMD公司FLASH常识： AM29LV 640 D （ 1） U（ 2） 90R WH （ 3） I（ 4） 1 :表示工艺： B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit 2 :表示扇区方式： T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、 BLANK=U nifom 3 :表示封装： P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA 4 :温度范围 C=0 C TO+60 C I=-40 C TO+85 C E=-55TO C +85 C MAXIM MAXIM产品命名信息（专有命名体系） MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长 .这些器件都按以功能划分的产品类 别进行归类。maxim目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀 Max”、 Mx” MXd”等。在 MAX公司里带C的为商业级，带I的为工业级。现在的 DALLAS被MAXIM收购，表以原型 号形式出现，这里不做介绍。 三字母后缀： 例如：MAX232CPE C=等级（温度系数范围） P=封装类型（直插） E=管脚数（16脚） 四字母后缀： 例如：MAX1480BCPI B=指标等级或附带功能 C=温度范围P=封装类型（直插） E=管脚数（28脚） 温度范围： C= 0 C至60 C （商业级）I=-20 C至85 C （工业级）E=-40 C至85 C （扩展工业级） A=-40 C 至82 C （航空级） M=-55 C至125 C （军品级） 封装类型： A— SSOP; B— CERQUAD; C— TO-200 , TQFP; D—陶瓷铜顶；E— QSOP; F—陶瓷 SOP, H—SBGAJ-陶瓷 DIP ; K— TO-3 ; L— LCC, M— MQFP; N——窄 DIP ; N — DIP ; Q— PLCC; R—窄陶瓷 DIP （300mil ） ;S — TO-52 , T—TO5 , TO-99 , TO-100 ; U—TSSOP, uMAX, SOT; W—宽体小外型（300mil ）; X— SC-60 （3P, 5P , 6P） ; Y—窄体铜顶；Z—TO-92 , MQUAD ; D—裸片；/PR-增强型塑封；/W-晶圆。 管脚数:A— 8; B— 10 ; C—12 , 192 ; D —14 ; E—16 ; F——22 , 256 ; G— 4; H—4; I — 28 ; J— 2 ; K— 5, 68 ; L—40 ; M — 6 , 48 ; N— 18 ; O—42 ;