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- 2022-02-25 发布于江苏
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硬件工程师培训教程(15个doc)6.pdf请管理员帮我审核一下，这篇文档的主要内容如题目所示啊
硬件工程师培训教程 (15 个
doc)6
(3)可靠性大大提高。
随着LSI 设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生 了将
多个LSI 芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成 MCM 产品的想法。进一步又产生另一种想法: 把多
种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(w a f erlevel)封装的
变革，由此引出系统
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