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贴片机过程能力指数 Cpk 的验证 一个测量长期精度和可靠性的新方法 戴弗 . 赣斯特 ( 美) 为贴片机作品质接受试验 (QAT,QaulityAcceptanceTest) ，其中的挑战是保证所要测量的参数可以准确代表机器的长期性能。 测量必须量化和验证 X 轴、 Y 轴和 q 旋转偏移理想贴装位置的偏移量。一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一 个 “完美的”高引脚数 QFP的焊盘镶印在一起， 该 QFP是用来机器贴装的 ( 看引脚图 ) 。通过贴装一个理想的元件， 这里是 140 引脚、 0.025 ”脚距的 QFP，摄像机和贴装芯轴两者的精度都可被一致地测量到。除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力 和可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。在完成预先的干循环和设定步骤之后，包括变换和校准，品质接收规范 (QAC,QualityAcceptanceCriteria) 步骤开始了。 八个阶段的步骤 QAC是贴片机必须满足的准确的性能参数。八个阶段的 QAC步骤中的第一步是，最初的 24 小时的干循环，期间机器必须连续无误 地工作。 第二个阶段要求元件准确地贴装在两个板上，每个板上包括 32 个 140 引脚的玻璃心子元件。主板上有 6 个全局基准点，用作机器 贴装前和视觉测量系统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头和摄像机的配置而定，例如，机器有两个 贴片头和两个摄像机，那么必须用总共 256 个元件 (35,840 个引脚 ) 贴装 8 块板。这包括了贴片头和摄像机的所有可能的组合。 用所有四个贴装芯轴，在所有四个方向： 0°,90 °,180 °,270 °贴装元件。跟着这个步骤，用测量系统扫描每个板，可得出任何偏 移的完整列表。每个 140 引脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相对于元件对应角的引脚布置精度为± 0.0001 ”，用于计算 X、Y 和 q 旋转的偏移。所有 32 个贴片都通过系统测量，并计算出每个贴片的偏移。这个预定的参数在 X 和 Y 方向为± 0.003 ”， q 旋转 方向为± 0.2 ，机器对每个元件贴装都必须保持。 为了通过最初的 “慢跑”，贴装在板面各个位置的 32 个元件都必须满足四个测试规范： 在运行时， 任何贴装位置都不能超出± 0.003 ” 或± 0.2 的规格。另外， X 和 Y 偏移的平均值不能超过± 0.0015 ”，它们的标准偏移量必须在 0.0006 ”范围内， q 的标准偏移量必 须小于或等于 0.047 °，其平均偏移量小于± 0.06 °， Cpk( 过程能力指数 processcapabilityindex) 在所有三个量化区域都大于 1.50 。这转换成最小 4.5s 或最大允许大约每百万之 3.4 个缺陷 (dpm,defectspermillion) 。 通常，现在实现的性能系数超过 2.0 的过程能力指数，或大约每十亿之 2 个缺陷 (6s 性能 ) 。这个测量步骤允许制造商测量其生产 要求得到怎样的满足。 累积完成后，单个的性能资料用来计算板上贴装的所有元件的平均和标准偏移，再决定 Cpk。最终的 QAC总结应由测量系统提供， 列出目标位置，偏移目标的量，计算出各种脚距的引脚到焊盘的覆盖面积，单位：千分之一英寸， ( 图一 ) Name:DavidGunster Pattern:STDDual Cal#:3 Ambienttemp:67.8