LED背光源工艺及分类.pdfVIP

LED 背光源工艺及分类 直下式背光源 LED 能够动态控制背光灯，这样在表现某些黑暗场景的图 像时，只需要调整必要的背光灯区域（在画面上表现为黑色或较暗的部分）的 局部灯光，即能展现出明暗对比自然的高品质图像效果。 1、清洗：采用超声波清洗 PCB 或 LED 导线架，并烘乾。 2 、装架：在 LED 芯片（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后 的芯片（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装 在 PCB 或 LED 支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 3、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到 LED 管芯上，以作电流注入的引 线。 LED 直接安装在 PCB 上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光 TOP-LED 需 要金线焊机） 4 、封装：通过点胶，用环氧将 LED 管芯和焊线保护起来。在 PCB 板上点胶， 对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工 序还将承担点萤光粉（白光 LE