PCB全制程及相关基础知识介绍.pptx

PCB全制程及相关基础知识介绍 ; 大纲 一.PCB全制程流程介绍 二.基础知识介绍 三.Matic 外观检验标准简介; PCB全制程节绍 *内层 *外层 *表面处理;流程介绍: 目的: 利用影像转移原理制作内层线路 DES为显影;蚀刻;去膜连线简称 ;;;;9、我们的市场行为主要的导向因素，第一个是市场需求的导向，第二个是技术进步的导向，第三大导向是竞争对手的行为导向。八月-21八月-21Friday, August 13, 2021 10、市场销售中最重要的字就是“问”。20:19:5120:19:5120:198/13/2021 8:19:51 PM 11、现今，每个人都在谈论着创意，坦白讲，我害怕我们会假创意之名犯下一切过失。八月-2120:19:5120:19Aug-2113-Aug-21 12、在购买时，你可以用任何语言；但在销售时，你必须使用购买者的语言。20:19:5120:19:5120:19Friday, August 13, 2021 13、He who seize the right moment, is the right man.谁把握机遇，谁就心想事成。八月-21八月-2120:19:5120:19:51August 13, 2021 14、市场营销观念：目标市场，顾客需求，协调市场营销，通过满足消费者需求来创造利润。13 八月 20218:19:51 下午20:19:51八月-21 15、我就像一个厨师，喜欢品尝食物。如果不好吃，我就不要它。八月 218:19 下午八月-2120:19August 13, 2021 16、我总是站在顾客的角度看待即将推出的产品或服务，因为我就是顾客。2021/8/13 20:19:5120:19:5113 August 2021 17、利人为利已的根基，市场营销上老是为自己着想，而不顾及到他人，他人也不会顾及你。8:19:51 下午8:19 下午20:19:51八月-21 ;;;;;;;;;;;;;;后处理: 目的: 经割剖;打靶;捞边;磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔 主要原物料:钻头;铣刀;钻孔 目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔 ;;;;下PIN: 目的: 将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板子分出; 外层介紹 電鍍： 水平PTH連線;一次銅線; 外層 :前處理壓膜連線;自動手動曝光;顯影 二次電鍍:二次銅電鍍;外層蝕刻 外層檢驗課：A.Q.I/VRS/阻抗測試/銅厚量測/電性測試;電鍍; 去毛頭(Deburr): 毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未???斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 Deburr之目的:去除孔邊緣的巴厘,防止鍍孔不良 重要的原物料：刷輪; 去膠渣(Desmear): smear形成原因: 鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度 (Tg值),而形成融熔狀,產生膠渣 Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可 改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。 重要的原物料：KMnO4(除膠劑); 化學銅(PTH) 化學銅之目的: 通過化學沉積的方式時表面沉積上厚度為20-40 micro inch的化學銅。 重要原物料：活化鈀，鍍銅液; 一次銅 一次銅之目的: 鍍上200-500 micro inch的厚度的銅以保護僅有20-40 micro inch厚度的化學銅不被後制程破壞造成孔破。 重要原物料: 銅球;外層; 前處理: 目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續 的壓膜制程 重要原物料：刷輪; 壓膜(Lamination): 製程目的: 通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上. 重要原物料：乾膜(Dry film) 溶劑顯像型 　 半水溶液顯像型 　 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼 反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。 ; 曝光(Exposure): 製程目的: 通過 image transfer技術在幹膜上曝出客戶所需的線路 重要的原物料：底片 外層所用底片与内層相反，為正片，底片黑色為綫路白色為底板(白底黑綫)—（与page9内层比对） 白色的部分紫外光透射過去，乾膜發生聚合反應，不能被顯影液洗掉; 顯影(Developing):