PCB生产工艺流程课件.pptx

  1. 1、本文档共53页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
PCB生产工艺流程 ; 主要内容;1、PCB的角色;   1.早於1903年Mr. Albert Hanson(阿尔伯特.汉森)首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体,将之粘于石蜡纸上,上面同样粘上一层石蜡纸,成了现今PCB的构造雏形。如下图:    2. 到1936年,Dr Paul Eisner(保罗.艾斯纳)真正发明了PCB的制作技术,也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术(photoimage transfer) ,就是沿袭其发明而来的。 ;   PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多,以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的 分类以及它的制造工艺。   A. 以材料分     a. 有机材料     酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT等皆属之。     b. 无机材料     铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之,主要取其散熱功能。   B. 以成品软硬区分     a. 硬板 Rigid PCB     b. 软板 Flexible PCB 见图1.3     c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见图1.4   C. 以结构分     a. 单面板 见图1.5     b. 双面板 见图1.6     c. 多层板 见图1.7 ☆;圖1.3;4、PCB流程介绍;9、我们的市场行为主要的导向因素,第一个是市场需求的导向,第二个是技术进步的导向,第三大导向是竞争对手的行为导向。八月-21八月-21Saturday, August 14, 2021 10、市场销售中最重要的字就是“问”。12:53:4012:53:4012:538/14/2021 12:53:40 PM 11、现今,每个人都在谈论着创意,坦白讲,我害怕我们会假创意之名犯下一切过失。八月-2112:53:4012:53Aug-2114-Aug-21 12、在购买时,你可以用任何语言;但在销售时,你必须使用购买者的语言。12:53:4012:53:4012:53Saturday, August 14, 2021 13、He who seize the right moment, is the right man.谁把握机遇,谁就心想事成。八月-21八月-2112:53:4012:53:40August 14, 2021 14、市场营销观念:目标市场,顾客需求,协调市场营销,通过满足消费者需求来创造利润。14 八月 202112:53:40 下午12:53:40八月-21 15、我就像一个厨师,喜欢品尝食物。如果不好吃??我就不要它。八月 2112:53 下午八月-2112:53August 14, 2021 16、我总是站在顾客的角度看待即将推出的产品或服务,因为我就是顾客。2021/8/14 12:53:4012:53:4014 August 2021 17、利人为利已的根基,市场营销上老是为自己着想,而不顾及到他人,他人也不会顾及你。12:53:40 下午12:53 下午12:53:40八月-21 ;A、内层线路流程介绍;内层线路--开料介绍;前处理(PRETREAT): 目的: 去除铜面上的污染物,增加铜面粗糙度,以利於后续的压膜制程 主要消耗物料:磨刷 ;压膜(LAMINATION): 目的: 将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜 主要生产物料:干膜(Dry Film) 工艺原理: ;曝光(EXPOSURE): 目的: 经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 主要生产工具: 底片/菲林(film) 工艺原理: 白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应,显影时发生反应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。;显影(DEVELOPING): 目的: 用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉 主要生产物料:K2CO3 工艺原理: 使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层。 说明: 水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根,会与弱碱反应使成为有机酸的盐类,可被水溶解掉,显露出图形;蚀刻(ETCHING): 目的: 利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形 主要生产物料:蚀刻药液(CuCl2);去膜(STRIP):

文档评论(0)

魏魏 + 关注
官方认证
内容提供者

教师资格证持证人

该用户很懒,什么也没介绍

版权声明书
用户编号:5104001331000010
认证主体仪征市联百电子商务服务部
IP属地江苏
领域认证该用户于2023年10月19日上传了教师资格证
统一社会信用代码/组织机构代码
92321081MA26771U5C

1亿VIP精品文档

相关文档