硬件学习风扇散热模组.pptx

小科普：散热模组的组成 一套完整的散热模组包括导热管、风扇、散热鳍片、聚酯薄膜、导电泡棉 、散热铜片、弹片以及锡焊架构组成，针对于一个散热模组来说，真正的变量来自于风扇以及热管 探讨笔记本风扇的散热设计 散热模组的结构 散热片 散热铜管 散热风扇 散热鳍片 图为ST-pro散热模组 散热模组工作的过程 　1，在整个散热模组中，热管主要的角色是快速从CPU、GPU结合处向鳍片完成导热。　2，鳍片扮演着散热角色，通过自己表面积总量完成和空气的接触，随后由空气将热量带出（对流散热）。　3，当鳍片内外的空气温度上升至温度极限后，通过风量和风压快速补充低压气体并将高温气体排出笔记本外。 图为911散热模组 扇叶：一般来说风扇叶片越大风量越足，噪音越大，但是散热性能越好 风扇（ Cooling fans ） 　风量：散热风扇每分钟排出或纳入的空气总体积，如果按立方英尺来计算，风量单位就是CFM；如果按立方米来算，就是CMM。　风压：风压和风量是两个相对的概念。一般来说，在厂商节约成本的考量下，要设计风扇的风量大，就要牺牲一些风压。如果风扇可以带动大量的空气流动，但风压小，风就吹不到散热器的底部。　转速：风扇转速由电机内线圈的匝数、工作电压、风扇扇叶的数量、倾角、高度、直径和轴承系统共同决定。转速和风扇质量没有必然的联系。　噪音：风扇噪音与摩擦力、空气流动有关。风扇转速越高、风量越大，造成的噪音也会越大，另外风扇自身的震动也是不可忽视的因素。 智能风扇的自动调节能力 大家在使用笔记本电脑时风扇的声音不是每时每刻都相同的，一般玩游戏时声音大，原因就是CPU在游戏时候数据处理量大产生的热量也多，感测温度高，内部芯片会自动调节风扇的转速来尽可能的达到热量平衡 风扇的pin脚的各项功能 2pin通过电压进行调节速度，3pin的增加一个测速功能，反馈给主板实时速度，4pin通过PWM占空比来调速，PWM调速比调压调速精度高，响应速度快，并且具有稳压效果。雷神的电脑风扇都是4pin的哦 散热铜管工作原理 在管道中密封一些易蒸发液体，比如氟利昂，极低压（对其进行抽真空）的水。这样在管道中就有液体和蒸气两种状态。在热的一端，液体受热蒸发，同时吸热。这些气体扩散到冷的一端，冷凝同时放热。凝结出的液体靠回到重力或者毛细作用回到热端继续工作。重力热管需要热端在下冷端在上或者，平行放置用以液体回流。毛细热管无此顾虑但也退回流速度略慢。 散热铜管的传热性能决定于热管内部的吸液芯结构，吸液芯结构主要有三个作用：一是提供冷凝端液体内回流蒸发端的通道，二是提供内壁与液体/蒸气进行热传导的通道，三是提供液气产生毛细压力所必须的孔隙。 铜管的导热能力 热管效能，外形相似的导管性能并不代表相似，就好比一个同样口径的水龙头，看似都在流水，但是水流速度有别的话，流出来的水就差多了，其他一些因素、例如环境、导热膏、导热胶片、锡量都是一些影响因素。所以热管从cpu或者gpu也称VGA单位时间内带走热量的多少就可以简单理解为热管的瓦数。并且很多人在选散热模组时候都看热管数量粗细等，但是很多人忽略了热管的效能，管材厚度也有区别有0.3毫米、0.2毫米和0.15毫米厚度的管材，并且有平滑和沟槽之分，热管在设计时候会根据需要做成烧结管，复合管，沟槽管，超薄管这几种类型 热管的导热能力：在理论条件下，热管的导热能力与长短无关，与横截面积成正比。　例：一根0.8mm的热管，其导热能力是0.5mm的2.64倍，换句话说两根0.8mm的热管理论上同比5根0.5mm的散热管。（911所用的热管就是0.8mm） 选择的误区 很多笔记本用户在购机前都喜欢看相关的拆机评测，观察该产品内置了几根热管、散热鳍片的材质是铜还是铝，却往往忽视了散热模块中起至关重要作用的风扇。要知道，与散热鳍片连接热管内部的热蒸汽需要借由风扇才可转化为冷凝液，回流至芯片表面才算完成了一次循环。如果风扇的效率不佳，再多再粗的热管也是白搭。 小提示：如何合理分布主要热源（CPU、GPU芯片）与次要热源（南桥芯片、无线网卡、内存、硬盘）的位置，底壳通风开孔的位置和数量也是很有门道的。 散热鳍片用铜还是用铝好？ 就导热性而言铜的热传导能效是要大幅优于铝，这也是为什么导热用铜管而不会用铝，可鳍片位置的温度下降毕竟是依靠风扇，同介质间的吸热放热和不同介质间的吸热放热是俩概念。 同体积的铜铝，吸收同样的热量铜温度上升的要慢,这也使得铜相对周边环境的温差低，不利于最快放热，没有温差,就无法热传递，有温差,铜上吸收的热量已经相当大了，就需要更多的空气流动或者接触更大的散热面积，纯铜散热片，整体温度提升上要比铝慢，但是一旦达到一定温度,相对要凉下来就难得多。因为它比铝吸收了更多的热，空气和散热片之间的导热速度实际是很慢的，