复合共挤喂料块内聚合物界面位置模拟与验证.doc

复合共挤喂料块内聚合物界面位置模拟与验证 复合共挤技术的关键是共挤出机头的设计。带喂料块共挤出机头因其小巧、精密而倍受青睐。跟踪界面位置的发展并确定最终界面的形状是复合共挤出技术成功应用的关键。本文利用数值分析技术模拟喂料块中聚合物界面位置分布，并进行了试验验证。单一材料制品往往具有局限性，不能经济地满足所期望的产品使用性能，不能满足人们对制品的某些特性上、外观上的特殊要求。在这种情况下，复合材料制品应运而生。 共挤出技术简介 用于制作多层复合材料的方法归纳起来主要有涂布法、层压法和共挤法三种。涂布法和层压法的复合工艺相似，简单地讲就是用粘结剂使一层薄膜与另一层基材（即薄膜、纸张或金属箔等）结合，或多层薄膜与基材结合起来。而共挤法则是近年来快速发展的一种较新的多层复合材料加工方法。它是由一个特殊模头将多种聚合物熔体汇集在一起，经冷却定型而得到多层片状或薄膜状共挤复合制品。 目前，中国共挤出复合制品的生产已渐趋成熟，采用此工艺生产的包装复合薄膜具有阻隔性高、强度高、耐热性良好、无残留溶剂污染、质量轻、膜壁薄等特点。因此，它以其独特的优势正在被广泛地使用。另外，该工艺不仅大大简化了生产工序，而且也减少了昂贵物料的用量，单层膜最薄可达2μm，它比采用涂布法或层压法复合工艺可以节省30%的生产成本。共挤复合工艺的关键是共挤出机头的设计，目前使用较多的共挤出机头有3种类型：多流道共挤出机头、带喂料块共挤出机头以及多流道和喂料块组合的共挤出机头。其中，带喂料块共挤出机头因其小巧、精密而倍受青睐。复合共挤出理论研究的核心是如何跟踪界面位置的发展及确定最终界面的形状。国内在这方面的研究很少，国外已经有不少研究人员从事着这方面的工作，但研究的内容大多局限于一维或二维的复合共挤出。本文将采用非牛顿流体模型，模拟矩形截面喂料块中三维共挤出聚合物界面位置分布。 模型建立 几何模型 我们这里考虑的是A/B/A型三层聚合物共挤出界面位置的分布，喂料块的截面形状为矩形。根据对称性，我们只需要计算1/4个喂料块即可。其相应的空间几何形状如图1所示。 在喂料块入口C处，流道被挡板F分成两个独立的部分，聚合物A和聚合物B分别占据这两个独立流道并于D处汇合。E处为喂料块的出口。我们这里所要模拟的是从料流的汇合处D点到喂料块出口处E的聚合物界面位置的分布及形状。图1所示的1/4喂料块的几何参数为：截面高H（z向）为4mm，宽W（y向）为12mm，CD段长为20mm，DE段长为15mm。 数学模型 描述聚合物熔体复合流动的三维等温定常流动的控制方程为： 　　　（1） 　　　（2） 其中： 　　　（3） 式中，ρi是i层流体的密度，P为压力，为单位张量，为i层流体的粘度，是剪切速率的函数，速度矢量为： 　　　（4）nextpage 其中，U、V、W是速度在坐标X、Y、Z三个方向上的分量，、、分别是X、Y、Z方向上的单位矢量。 全三维分析需要能全面反映聚合物流变特性的本构方程，显然，被广泛使用的幂率模型很难满足这个要求，因为它所提供的处于低剪切区域和高剪切速率区域的粘度值都和实验测定值相差甚远。而Carreau模型适用于从低到高的整个剪切区域，所以这里选用Carreau模型作为我们计算的本构方程。 　　　(5) 剪切速率γ由式(6) 计算 　　　(6) 其中剪切速率张量定义为 　　　(7) 式中η0为在参考温度下剪切速率γ趋于0时的粘度值；l为松弛时间。 界面位置的确定 我们假定有一个粒子从喂料块的入口一直沿着共挤出聚合物的界面运动到出口，那么这个粒子的运动轨迹就是这个界面上的一条线，如果把足够多的这样的线连接起来，就构成了聚合物间的整个界面。所以，寻找出这样粒子的运动轨迹，也就能决定共挤出聚合物间的界面位置。满足这种条件的粒子在聚合物界面任一位置的流动方向必然与界面相切，其相应的描述方程为： 　　　（8） 方程（8）是粒子沿界面运动所必须遵守的条件，其运动轨迹可由下式确定： 　　　（9） 　　　（10） 式中，t为时间。则有： 　　　（11） 由方程（11）可得： 　　　（12） 和 　　　（13） 边界条件 由方程（1）、（2）求解整个喂料块中的三个速度分量和压力，还需要给定边界条件。假定在喂料块入口和出口处，流动是充分发展的，则有： 和U＝V＝0　　　（14） 其中，坐标X是挤出方向。 由壁面无滑移得： 　　　（15） 在熔体A和B的界面处，速度是连续的，即： 　　　（16）nextpage 同样，在界面处切向应力也应该平衡，即： 　　　（17） 其中，和分别是界面s处的单位外法向量和单位切向量。忽略界面处表面张力的影响，界面处的熔体A和B的法向应力平衡式为： 　　　（18） 考虑到喂料块几何结构的对称性，在Y＝0和Z＝0处分别存在着对称平面。则在对称面处的对称边