加工陶瓷和半导体材料的新型激光金刚石刀具.docVIP

加工陶瓷和半导体材料的新型激光金刚石刀具 美国西密歇根大学的制造工程学教授John Patten博士开发了一种称为“μ-LAM”的微激光辅助加工技术，该方法将激光与金刚石刀具结合起来，对硅半导体和陶瓷材料进行加热软化和切削加工。 John Patten介绍说，“这些材料通常都非常脆，如果试图使它们变形或对其进行加工，它们往往很容易破碎。通过使这些材料软化，我们就能增大其柔性，使其更易于加工。” μ-LAM加工装置集成了一种红外光纤激光（波长范围1000－1500nm）。激光束通过一个具有很高光学清晰度的单点金刚石刀具照射到工件上，将工件材料加热到600℃以上。刀尖圆弧半径为5μm－5mm的金刚石刀具通过环氧树脂粘接（适用于毫瓦级激光功率的加工）或焊接/钎焊（适用于1瓦或更大激光功率的加工）的方式，连接到装在一个钨或硬质合金壳体中的激光器上。 其他工程技术人员已经尝试了用各种不同的方法来加工脆性材料（如陶瓷）。其中一种方法是先在炉子中加热工件，然后再对其进行加工；另一种方法是分别采用激光加热和金刚石刀具切削。而Patten发明的方法将激光和金刚石刀具集成到一起，因此具有明显优势。他解释说，“事情变得更简单，因为激光与刀具本身就