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集成电路反向工程知识产权问题探析 摘要 :集成电路反向工程的行为一直存在知识产权争议。本文通过逐一分析集成 电路反向工程所涉及的商业秘密、 集成电路布图设计专有权、 著作权、专利权等 知识产权问题 ,探讨了反向工程的限制条件 ,以及如何利用知识产权手段制约他人 对自己设计的模仿。 关键词 :集成电路 ;反向工程 ;知识产权 ;布图设计 Intellectual Property Research on Reverse Engineering of Integrated Circuit CSIP Intellectual Property Expertise Center of Judicature, Beijing 100 038, China) Abstract: This paper focused on the IPR issues about Reverse Engin eering of IC. On the ground of analysis of these issues, some sugg estions how to ensure the legitimacy of Reverse Engineering and ho w to prevent the imitation with the protection of IPR were propose d. Keywords: Integrated Circuit; Reverse Engineering; Intellectual Proper ty; layout design 引言 反向工程 (Reverse Engineering) 包括反向分析和反向设计两个阶段。反向分析 是指通过对目标产品的结构、 功能、工作方式进行系统的分析和研究得到有价值 的技术信息。反向设计是指在获取的技术信息基础上 ,设计出功能相近 ,但又不完 全一样的产品的过程。集成电路反向工程通常做法是 ,利用物理、化学方法逐层 解剖芯片 ,进行拍照和检测 ,分析芯片内的器件和电路结构 ,在充分了解原芯片关 键技术原理的基础上 ,重新设计出功能相同或相似的集成电路产品。 利用反向工程设计集成电路和直接复制是两种不同的行为。 直接复制是对原芯片 的集成电路布图设计进行直接复制和简单修改 ,从而制造类似的兼容芯片 ,直接复 制在技术上没有创新 ;而反向工程则通常需要进行重新设计 ,往往在技术上会有所 创新。Intel 的法律顾问 Jr.Thomas Dunlap 曾在美国国会上作证 :如果开发一种 新芯片要花三至三年半的时间 ,用反向工程重新设计要花一至一年半的时间 ,而直 接复制只需花三至五个月的时间。因此反向工程并不过分违背公平竞争原则。 并且由于竞争者通过反向工程对现有的集成电路产品进行分析、研究 ,能够更容 易、更迅速地生产出功能相近、技术更加进步的集成电路 ,从而提供芯片的“第 二供货来源” ,促进整个集成电路产业的发展进步。所以在行业内 ,反向工程一直 被认为是一种可以接受的行为。 目前模拟电路设计工程师经常使用反向工程这一 手段进行产品开发 ,数字电路设计工程师也应用反向分析来获取优秀设计的思想 和经验【 1】。 然而 ,反向工程毕竟是在对原有芯片关键技术进行分析的基础上进行的重新设计 , 有模仿的成分 ,所以反向工程在带来上述好处的同时 ,也容易在实践中引发知识产 权争议。本文将逐一分析集成电路反向工程涉及的知识产权问题和应对方法。 商业秘密 根据中国《反不正当竞争法》的规定 ,“商业秘密 ,是指不为公众所知悉、能为权 利人带来经济利益、具有实用性并经权利人采取保密措施的技术信息和经营信 息。”如果集成电路设计公司已经将研发资料、 成果作为商业秘密进行管理和保 护 ,通过反向工程获取该公司所研发芯片中属于商业秘密的技术信息 ,是否会有侵 犯该公司商业秘密的风险 ? 根据我国最高人民法院颁布的 《关于审理不正当竞争民事案件应用法律若干问题 的解释》第十二条第一款的规定 :通过反向工程等方式获得的商业秘密不认定为 是以不正当手段获取权利人商业秘密。 并且由于商业秘密的所有者对商业秘密信 息没有排他性占有或使用的权利 ,只有错误获得、 使用或揭露商业秘密才属侵权。 所以不仅采用合法的反向工程方式获取集成电路设计是合法获取竞争对手技术 秘密的重要手段 ,而且使用该信息进行设计生产也是合法的。 但需要注意的是 ,法律进一步对什么是“合法的反向工程”进行了定义。根据上 述司法解释十二条第二款的规定 :“前款所称‘反向工程’ ,是指通过技术手段对 从公开渠道取得的产品进行拆卸、测绘、分析等而获得该产品的有关技术信息。 当事人以不正当手段知悉了他人的商