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数控技术在大口径高陡度离轴非球面精磨阶段加工的应用
在大口径高陡度离轴非球面的数控加工过程中对于高陡度离轴非球面矢高变化率的变化是通过坐标的变换来降低的;同时在数控加工过程中指明白磨头沿非球面的法线方向的详细操作方法;再修正轮廓检验结果,使其投影方向在法线上,最终达到精确的数控加工。 以非球面元件作为光学设计元件,能够有效地的降低元件在系统中的使用数量,从而系统的体积就会相对减小,重量减轻,与此同时,还能够是系统的复杂程度降低,促进系统性能的提高。在光学设计中,非光学元件能够具备这些优点,是由于它和球面元件进行比较,能够有效的对像差进行校正。然而,这些非球面元件在具备这些优点的同时,其几何外形的特别性,导致了这类元件在加工、检测过程中的难度较大,而且制造成本也明显的超过了球面元件。 在红外光学系统中,采用大相对孔径非球面元件,将会获得多的能量,且可以紧凑光学系统。然而,和大相对孔径非球面相对应的非球面面形则要有更高的陡度,在实际加工和检测非球面高陡度元件时,遇到的一系列难题成为光学加工人员非常困扰的因素。文章主要探讨了大口径高陡度离轴非球面在漱口加工过中可以能遇到的技术难题,同时进行了实例分析。 1 高陡度非球面数控加工中的问题和解决措施 计算机掌握光学表面成形技术(CCOS)是指以加工掌握模型为基础,然后根据定量的面形对数据进行检测,将一个小磨头借助计算机的掌握,完成研磨、抛光光学零件的操作,在此过程中,是通过对磨头在工件表面停留的时间和两者之间的相对压力的掌握,进而完成对材料去除量的掌握,图1简要的描述可CCOS技术原理。采用这种技术,可以使小磨头在加工过程中相对有效的完成对非球面表面各点曲率半径变化进行跟踪,进而得到相对较高的的加工精度;此外,通过计算机掌握,能够使整个加工受到定量检测结果的指导,将计算机执行的优势全面发挥,如记忆精确、速度快等。促进加工效率、重复精度的提高。 1.1 以变化坐标降低矢高变化率 在高陡度离轴非球面的数控加工过程中,常常会因为要降-+低加工难度,降低矢高变化率直至最小,则需要摆平工件。从数学方面表示,则为平移和旋转非球面母镜坐标系(XOZ),从而得到新的坐标系(X'OZ)。如图2所示。 非球面方程的一般表达为: 在图二中,D表示离轴量,直线12PP的中点为P,光学设计者可以依据非球面形状尺寸参照非球面方程简单的求出1P和2P的坐标,那么就可以求出P点的坐标。同时,可以依据1P和2P的坐标求出直线12PP的斜率,直线12PO'⊥PP,那么也就可以求出PO'的斜率,然后再参照点斜式将直线PO'的方程求出,最终和非球面方程联立则可将O'点的坐标求出。 在坐标转换过程中,可以通过平移和旋转将母镜坐标系XOZ转换成新的坐标系X'OZ,那么可以设O'在XOZ中的坐标为(a,b),坐标旋转变换的角度2θ=arctan-(z2-z1)/(x2-x1)(通常会有光学设计者直接给出),其中1x,1z为1P点坐标,2x,2z为2P点坐标。在原有的旧坐标系中的任意点,均可用下列方式求出其在新坐标系中的坐标。 1.2 变换坐标后求解法线角度 在实际加工过程中,数控加工中心在工件各点的摆轴角度,最终对应的部位为非球面上各点法线和Z轴之间的夹角。 关于非球面各点切线斜率可通过对非球面方程求偏导获 然后,再参照Preston假设和轮廓检验结果将数控加工文件计算出来,借助数控加工中心而对X、YZU(转台转轴)、V(摆轴)、W(磨头转轴)、六轴实施联动掌握,研磨去除工件。 在大口径高陡度离轴非球面的数控加工过程中对于高陡度离轴非球面矢高变化率的变化是通过坐标的变换来降低的;同时在数控加工过程中指明白磨头沿非球面的法线方向的详细操作方法;再修正轮廓检验结果,使其投影方向在法线上,最终达到精确的数控加工。 以非球面元件作为光学设计元件,能够有效地的降低元件在系统中的使用数量,从而系统的体积就会相对减小,重量减轻,与此同时,还能够是系统的复杂程度降低,促进系统性能的提高。在光学设计中,非光学元件能够具备这些优点,是由于它和球面元件进行比较,能够有效的对像差进行校正。然而,这些非球面元件在具备这些优点的同时,其几何外形的特别性,导致了这类元件在加工、检测过程中的难度较大,而且制造成本也明显的超过了球面元件。 在红外光学系统中,采用大相对孔径非球面元件,将会获得多的能量,且可以紧凑光学系统。然而,和大相对孔径非球面相对应的非球面面形则要有更高的陡度,在实际加工和检测非球面高
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