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锡膏印刷技术; 焊接是一个比较复杂的物理、化学过程，当用焊锡焊接金属时，随着电烙铁的加热和焊剂的帮助，焊锡先对焊接表面产生润湿，并逐渐向金属扩散，在焊锡与金属的接触面形成附着层，冷却后即形成牢因可靠的金属合金。;SMT锡膏印刷技术;SMT锡膏印刷技术;*;?合?金?类?型? ???熔?化?温?度????? 再?流?焊?温?度?? Sn63/Pb37??????????????183?????????????????????? ?208-223? Sn60/Pb40??????????????183-190?????????????????? 210-220?? Sn50/Pb50??????????????183-216???????????????????236-246?? Sn45/Pb55??????????????183-227???????????????????247-257?? Sn40/Pb60??????????????183-238???????????????????258-268?? Sn30/Pb70??????????????183-255???????????????????275-285?? Sn25/Pb75??????????????183-266???????????????????286-296?? Sn15/Pb85??????????????227-288???????????????????308-318;*;*; ?目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂.由于松香随着品种.产地和生产工艺的不同,其化学组成和性能有较大差异,因此,对松香优选是保证助焊剂质量的关键.? ?通常助焊剂还包括以下成分:活性剂.成膜物质.添加剂（消光剂、光亮剂、缓蚀剂、阻燃剂）和溶剂.;(1).去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力. (2).熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用. (3).浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在90%左右或90%以上. (4).粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面.?? (5).焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味. (6).焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性. (7).不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖.?? (8).在常温下贮存稳定;SMT锡膏印刷技术;SMT锡膏印刷技术; ; 焊膏在刮板前滚动，才能产生将焊膏注入开口的压力 刮板 焊膏 ; 图1-4 放大后的焊膏印刷脱模示意图 Fs——焊膏与PCB焊盘之间的粘合力：与开口面积、焊膏黏度有关 Ft——焊膏与开口壁之间的摩檫阻力：与开口壁面积、光滑度有关 A——焊膏与模板开口壁之间的接触面积； B——焊膏与PCB焊盘之间的接触面积(开口面积); (a) 垂直开口 (b) 喇叭口向下 (c) 喇叭口向上 易脱模 易脱模 脱模差 图1-5 模板开口形状示意图;SMT锡膏印刷技术; (b) 刮刀形状和结构 橡胶刮刀的形状有菱形和拖尾形两种。 菱形刮刀——是将10mm×10mm的方形聚胺脂夹在支架中间，前后呈45°角。菱形刮刀可采用单刮刀作双向印刷。刮刀在每个行程末端可跳过焊膏。菱形刮刀的焊膏量不易控制，并容易污染刮刀头。 拖尾形刮刀——一般都采用双刮刀形式。刮刀的角度一般为45°~ 60°。; 图2-7 各种不同形状的刮刀示意图;(d) 印刷方式 ①单向印刷（刮刀只能作一个方向印刷） 单向印刷时有一块刮刀是印刷用的，另一块刮刀是作为回料用的； ②双向印刷 双向印刷时两块刮板进行交替往返印刷。;SMT锡膏印刷技术; d 设备精度方面——在印刷高密度窄间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定的作用。 e 环境温度、湿度、以及环境卫生——环境温度过高会降低焊膏黏度，湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分，湿度过小时会加速焊膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入焊膏中会使焊点产生针孔。 （一般要求环境温度23±3℃，相对湿度45~70%）; 从以上分析中可以看出，影响印刷质量的因素非常多，而且印刷焊膏是一种动态工艺。 ① 焊膏的量随时间而变化，如果不能及时添加焊膏的量，会造成焊膏漏印量少，图形不饱满。 ②