PCB内层压合制造工艺技术.ppt

PCB内层压合制造工艺技术 ppt课件 * * * * * * * * * * * 2021/3/26 PCB内层压合制造工艺技术 ppt课件 压合制程重点物料简介 1.基板： 1-5.物料特性: 2021/3/26 PCB内层压合制造工艺技术 ppt课件 压合制程重点物料简介 2.PP： 2-1.定义:由玻纤布含浸树脂,再将树脂Semi-cure而成 固态之胶片,亦称树脂在B-STAGE.在温度和压力 作用下,具有流动性并能迅速地固化和完成粘结 过程,并与载体一起构成绝缘层.图示如下: 2021/3/26 PCB内层压合制造工艺技术 ppt课件 压合制程重点物料简介 2.PP： 2-2.贮存条件:温度20℃↓;相对湿度50%↓. 贮存时间:3个月以内,以先进先出为原则. 2-3.按TG点分类可分为Normal-Tg和Hi-Tg两种, Tg指的是pp融化,由固态转化成液态时的温度, Normal-Tg的Tg点为140度,Hi-Tg的PP的Tg点又 分150度,170度和180度. 2021/3/26 PCB内层压合制造工艺技术 ppt课件 压合制程重点物料简介 2.PP： 2-4.物理性质：当PP达到一定温度融化后,再经过一 定时间的升温达到另一个温度点时会在凝聚成固 态,且以后不再发生物理变化,由于再次从液态转 化成固态时份子间结合力增大,所以PP此时的尺 寸会发生很大的变化,所以pp对涨缩的贡献度较 大.就单张PP而言,PP越薄,涨缩越大. 2021/3/26 PCB内层压合制造工艺技术 ppt课件 压合制程重点物料简介 3.RCC： 3-1.组成:铜箔,环氧树脂,玻纤布; 2021/3/26 PCB内层压合制造工艺技术 ppt课件 压合制程重点物料简介 3.RCC： 3-2.物料特性: 2021/3/26 PCB内层压合制造工艺技术 ppt课件 压合制程重点物料简介 4.物料涨缩原理： 板材由铜箔,环氧树脂,纤维布,三者构成,由高温压合冷却后,由于膨胀系数不一致造成内应力,内应力大小由环氧树脂份子结构,树脂含量,介层厚度,铜箔厚度和纤维布的种类在生产条件下互相影响,生产中破坏它们之间的平衡力时,基材会出现收缩变形,造成基材上内层线路的图形失真;可参考同心圆监控,图示: 正常同心圆 异常同心圆 2021/3/26 PCB内层压合制造工艺技术 ppt课件 压合制程重点物料简介 4.物料涨缩原理： 鉴于物料涨缩特性,需对各制程进行监控: 4-1.底片的预放倍率是否与工单倍率相同： 4-2.底片的存放几底片尺寸的控制： a.存放温度：21+/-2度,湿度：55+/-5RH%; b.菲林静置时间：4小时以上; c.底片静置时间：2小时以上; d：尺寸控制：同一套底片各张偏差小于1mil及底片的 规格是否在控制范围内. 2021/3/26 PCB内层压合制造工艺技术 ppt课件 压合制程重点物料简介 4.物料涨缩原理： 鉴于物料涨缩特性,需对各制程进行监控: 4-3.基板裁切后与工单偏差值＜1mm; 基板厚度＜12mil需用150度烘烤120分钟. 4-4.钻孔内钻时所用倍率是否与工单一致. 4-5.内层,外层的涨缩制程管控重点; a.曝光设定的PE值50um; b.对各层同心圆必须按照SOP的规定进兴监控; c.曝光机的精度定期进行检核; 2021/3/26 PCB内层压合制造工艺技术 ppt课件 压合制程重点物料简介 4.物料涨缩原理： 鉴于物料涨缩特性,需对各制程进行监控: 4-6.压合监控点： a.PP经纬向与板子经纬向一致; b.同一料号的压合程序是否相同,压合的升温速率 Normal Tg控制在1.2～1.8,Hi-Tg控制在1.5～2.0; 上高压点料溫NormalTg控制在50～90度之间,Hi-Tg 控制在90～110度之间; c.板子打靶时板子温度必须是在室温范围内; d.钻靶机精度必须小于1mil; 2021/3/26 PCB内层压合制造工艺技术 ppt课件 制程学习报告完畢! * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 2021/3/26 PCB内层压合制造工艺技术 ppt