PCB印制电路板基础.ppt

（1） 按钮功能 【Add Layer】按钮可在顶层之下添加中间层Mid Layer，共可添加30层； 【Add Plane】按钮可添加内部电源/接地层，共可添加16层。 如果要删除某层，可以先选中该层，然后单击【Delete】按钮； 单击【Move Up】按钮或【Move Down】按钮可以调节工作层面的上下关系。 选中某个工作层，单击【Properties】按钮，可以改变该工作层面的名称（Name）和敷铜的厚度（Copper thickness）。 PCB印制电路板基础 ppt课件 第8章 PCB印制电路板基础 8.1 印制电路板基础 8.2 进入PCB设计编辑器 8.3 设置电路板工作层 8.4 设置PCB电路设计参数 8.5 PCB电路设计步骤 在实际电路设计中，完成原理图绘制后，最终需要将电路中的实际元件安装在印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）上。原理图的绘制解决了电路的逻辑连接，而电路元件的物理连接是靠PCB上的铜箔实现。 8.1 印刷电路板基础 8.1.1 印刷电路板的结构 单面板：仅一面敷铜，只能在敷铜的一面布线，布线困难，需要跳线连接不能连通的铜膜线。 双面板：双面敷铜，双面都可以布线。 多面板：三层以上的电路板，即包括内层的电路板。 8.1.2 元件封装 定义 元件封装是指实际元件焊接到电路板上时所指示的外观和焊盘位置。封装仅仅是空间的概念，不同的元件可以使用同一个元件封装，同种元件也可以有不同的封装形式。 2. 元件封装和原理图元件的关系 原理图中的元件是元件符号，表示单元电路功能模块，和实际的物理元件没有关系； PCB设计中的元件封装是实际元件的物理尺寸。 属性对应关系 原理图元件 元件封装 封装Footprint 封装Footprint 流水号Designator 流水号Designator 元件类型Part Type 注释Comment 3. 元件封装的分类 插针式封装（THT）：安装焊接时，元件引脚将通过焊盘中心孔穿过PCB板，焊盘层属性是MultiLayer 表贴式封装（SMT）：安装焊接时，引脚是贴附在PCB板表面上的，焊盘层属性必须为单一表面（Toplayer或Bottomlayer) 元 件 的 封 装 4. 元件封装的名称 元件类型＋焊盘距离（焊盘数）＋元件外形尺寸 如电阻的封装AXIAL0.3中的0.3表示管脚间距为0.3英寸或300mil（1英寸=1000mil）；双列直插式IC的封装DIP8中的8表示集成块的管脚数为8。 封装类型 封装名称 说明（单位英寸） 电阻类无源元件 AXIAL0.3～AXIAL1.0 数字表示焊盘间距 无源电容元件 RAD0.1～RAD0.4 数字表示焊盘间距 有源电容元件 RB.2/.4～RB.5/1.0 斜杠前的数字表示焊盘间距，斜杠后的数字表示电容外直径 二极管 DIODE0.4、DIODE0.7 数字表示焊盘间距 晶体管 TO-xxx或TOxxx xxx表示晶体管的类型 可变电阻 VR1～VR5 双列直插式元件 DIP-xx或DIPxx xx表示引脚个数 单列直插式元件 SIP-xx或SIPxx xx表示引脚个数 石英晶体 XTAL1 常见元件封装 2021/3/26 PCB印制电路板基础 ppt课件 * 8.1.3 PCB中的其它设计对象 铜膜导线（Track） 铜膜导线： 连接焊盘的铜线，具有电气连接意义； 飞线（预拉线）：在电路进行自动布线时，供观察用的类似橡皮筋的网络连线，网络飞线不是实际连线，没有电气连接意义。 2. 焊盘（Pad） 焊盘用于放置焊锡、连接导线和元件引脚。 焊盘的分类 插针式：插针式焊盘必须钻孔 表贴式：表面贴片式焊盘无须钻孔 钻孔 插针式焊盘 表面贴片式焊盘 图4-3 焊盘示意图 3.过孔（Via） 用于连通不同板层上的铜膜导线。 过孔的分类 穿透式（Through）过孔：是穿通所有敷铜层的过孔。 盲孔（Blind）/半隐藏式过孔：从顶层到内层或从内层到底层的过孔。 埋孔（Buried）/隐藏式过孔：在内层之