PCB压合制程基础知识.pptVIP

PCB压合制程基础知识 ppt课件* 2021/3/26 PCB压合制程基础知识 ppt课件63 PCB压合制程基础知识 定义:聚合物(polymer,指高分子材料或者树脂等)会因为温度的升降,而造成其物性的变化.当其在常溫下,通常会呈现一种非结晶无定形态(Amorphous)之脆硬玻璃状固体;但是在高温时,却转变成为一种如同橡胶状的弹性固体(Elastomer).这种由常温“玻璃态”,转变为无形明显不同的高温“橡胶态”过程中,其狭窄的温变过度区域,被称为“玻璃化转变温度”（Tg） 玻璃態 轉移態 橡膠態 黏彈態 溫度 模數 (彈性模量) 2021/3/26 PCB压合制程基础知识 ppt课件64 PCB压合制程基础知识 发生在某个区域 – 并非是一个明显的点; Tg点主要表现材料的耐热性; Tg点越高,耐热性越好; 材料在Tg以下与Tg以上,最重要的异常是热膨胀系数Z-CTE相差3~4倍; 2021/3/26 PCB压合制程基础知识 ppt课件65 PCB压合制程基础知识 Differential Scanning Calorimetry (DSC) 热示差法分析法----最常用 Measures rate of heat absorption 測量熱容量变化的速度 Thermal Mechanical Analysis (TMA) 动态机械分析法------ (- 10℃) Measures expansion rate 測量热膨胀系数 Dynamic Mechanical Analysis (DMA) 热机械分析法 ------- (+10℃) Measures modulus 測量弹性模量的变化 參考:IPC-TM-650 2.4.25 2021/3/26 PCB压合制程基础知识 ppt课件66 PCB压合制程基础知识 测量Tg時,通常测量两组Tg1与Tg2 Tg1指从低温升至高温条件下测量的值; Tg2指从高温降至低温条件下测量的值; ?Tg=Tg2-Tg1,表现的是材料固化的程度 ?Tg5 ℃,固化程度可以接受; ?Tg5 ℃,固化程度有问题; 尺寸稳定性不高; 耐热性比较差; 吸湿性不好; 2021/3/26 PCB压合制程基础知识 ppt课件67 PCB压合制程基础知识 测试铜箔与PP层的附著力 测试方法 1/2 ’’ 的耐高温胶带 剥离强度测试仪 允许标准: 剥离强度的影响因素 铜箔的粗糙度、齿长度 铜箔类型 半固化片的含胶量 加压点 參考: IPC-TM-650 2.4.8 Copper Thickness (oz) Laminate Thickness ≥.031inch Laminate Thickness . 031inch 1/3 oz copper 4.0 lbs/in 4.0 lbs/in 1/2 oz copper 6.0 lbs/in 4.5 lbs/in 1 oz copper 8.0 lbs/in 6.0 lbs/in 2 oz copper 11 lbs/in 8.0 lbs/in 3,4,5 oz copper 12 lbs/in 9.0 lbs/in 2021/3/26 PCB压合制程基础知识 ppt课件68 PCB压合制程基础知识 对板材与结构的一种耐热性可靠性实验 实验条件: 温度： 288℃ ± 5℃ 时间： 10Sec X 5 Time 參考: IPC-TM-650 2.4.13.1 2021/3/26 PCB压合制程基础知识 ppt课件31 PCB压合制程基础知识 我们目前的lay up是两排版方式，控制好排版的一致性可以保证压合时受力均匀，避免由于失压产生白边：此要求在排版做准备工作时，调整好镭射线的位置并固定，在排版生产中沿镭射光线放板 左右上下对称 产生失压区 2021/3/26 PCB压合制程基础知识 ppt课件32 PCB压合制程基础知识 在排版时控制好高度可以保证压合的顺利进行，并能达到最大产能 2021/3/26 PCB压合制程基础知识 ppt课件33 PCB压合制程基础知识 不同尺寸的板不可以一起排版 板厚度相差大于15mil的板不可以一起排版 不同厚度的板一起排版，热电偶须放在薄板的中间，并通知ADARA人员加长固化时间10分钟 不同铜箔厚度的小量板（10片以下），可以用切铜箔的方法一起做lay up，生产时必须在生产板与导电铜箔之间垫PE离型膜 2021/3/26 PCB压合制程基础知识 ppt课件34 PCB压合制程基础知识 将板排版在整个cycle的中间 在生产板的上下加排版dummy，并达到最低高度 加 lay dummy 加 lay dummy 生产板 202