湿敏元器件及PCB、PCBA存储作业指导书.docVIP

湿敏元器件及PCB、PCBA存储作业指导书 湿敏元器件及PCB、PCBA存储作业指导书 PAGE 湿敏元器件及PCB、PCBA存储作业指导书 序号 版本/修 改状态 页 次 更改人 日 期 更 改 摘 要 1 B0 孙中华 编制敏感元器件储存作业指导书 2 B1 黄瑾 增加敏感元件的标识，规范各部门对湿敏元件的控制 3 B2 汪夏明 全数修订 4 B3 汪夏明 修改 PCB的存储与烘烤 5 B4 汪夏明 修改PCB开封后存储时间 6 B5 汪夏明 修改PCBA存储时间 7 B6 李波 修改各部门权责/具体操作 8 B7 汪夏明 修改原有MSL等级标识的要求，收料从MSL2级开始进行QMCS系统标识。 2.取消原有的“湿敏元件拆封时间跟踪卡”标贴，由QMCS系统管理开封累计时间 3.增加PCB烘烤条件 9 B8 汪夏明 修改湿敏器件烘烤技术要求 10 B9 汪夏明 修改带有BGA的PCB板湿敏等级定义及管控要求 1. 目的 为规范潮湿敏感器件、PCB、PCBA在入料、储存、使用、加工过程中的行为，以确保潮湿敏感器件、PCB及PCBA性能的可靠性。 2．适用范围 适用于本公司所有湿敏元器件、PCB、PCBA以及各接触到湿敏元器件、PCB、PCBA的部门。 3．责任人 此作业指导书的维护责任人为供应商品质经理，同时任何部门人员提出对此作业指导书的维护建议，供应商品质经理必须给与回复，并研究讨论是否更新此作业指导书。 4．定义 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件；如下表描述的器件； 器件名称 器件描述 SOP ×× 塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等） SOIC（SO） ×× 塑封小外形封装IC（集成电路） SOJ ×× J 引脚小外形封装IC MSOP×× 微型小外形封装IC SSOP×× 缩小型小外形封装IC TSOP×× 薄型小外形封装IC TSSOP×× 薄型细间距小外形封装IC TVSOP×× 薄型超细间距小外形封装IC PQFP×× 塑封四面引出扁平封装IC （P）BGA ×× 球栅阵列封装IC PLCC×× 塑封芯片载体封装IC 湿敏元器件是指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD器件； 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件； 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境； 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间； PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。 MSL：标准等级使用期即不同湿敏级别的物料在工厂温湿度条件下的存储条件。 5．权责 仓库仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，负责湿敏元器件的入库，存储，发放。 IQC验货区域的环境温湿度的管制，负责湿敏元器件的等级确认，标签贴付和来料检验。 生产部生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制，负责湿敏元器件的领取以及在产线的存储、使用。 其它部门维修及有涉及到湿敏元器件的部门要做好湿敏元件的管制。 IPQC参与对仓库及各车间的温湿度、敏感元器件的储存、使用进行定期的点检并监控，及时将稽核问题进行通报。 6．操作指导说明 . 收料组操作： 对于首次来料的物料，收料人员需要根据物料的外标签所标注的湿敏等级，例如下面图 示，于QMCS系统中输入MSL等级，该材料后续再次来料时，系统将自动带出该等级。 ETRON主要针对湿敏等级MSL 2（含）以上的物料才需要进行标注，MSL 2级以下不需要标注。 扫入系统后自动产生QMCS标签，MSL等级要求会在标签上显示。 收料组在正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的元件，不得拆除真空包装，以防真空包漏气。 湿敏类器件来料（自购料或客供料）有散料不采取真空包装，或材料的真空包装破损的情况，按判退处理，并及时通知采购，由采购和供应商或客户尽快协商处理，给出处理方案。若特采使用的物料，按特采流程入料。 对于客供料，需要特采使用，需要得到客户书面的批准及其对潜在质量风险承担。 ．IQC检验要求 IQC检验需要根据物料的外标签核对材料的湿敏等级是否和一致，若出现不一致的情况，需要退回收料组重新打印QMCS标签。 对于不符合MBB包装要求的湿敏器件，需要特采并要求进行烘烤使用的，依据的烘烤技术要求的定义进行烘烤，烘烤完成后依据包装要求重新包装。 IQC在正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的元件。不得拆除真 空包装，以防真空包漏气。 湿敏器件存