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向高速车铣和微细加工发展 　　在CO2减排和节能潮流中，LED（发光二极管）的照明应用得到迅速推进。对制造LED及LED透镜过程中使用的模具加工而言，需要进行基于切削的微细加工。在硬盘流体轴承部件的内径切削，以及医疗领域的微细液体流路加工等微细加工作业中，切削与纳米压印、激光加工及放电加工等占有同等重要的地位。 　　在技术上，目前已能够实现nm（纳米）级别的加工精度。这是在高速车铣方面的技术积累基础上得到的成果。 可应用于微细加工的高速车铣 　　高精度化和高生产效率等要求能够以10万rpm以上的高速旋转小径立铣刀来进行切削。下面来解释一下其原理。 　　要想提高加工精度，必须使刀具很浅地切入。如果不增加其他手段的话，就要付出加工时间随加工长度延长的代价。因此，在每刃切入量保持固定的情况下通过高速旋转进行高速进给，便可使单位时间的切削容积得到增加。而且，高速切削还有望实现大幅减薄切屑，降低切削阻力的优点。 　　这样，加工过程中刀具所产生的弯曲阻力也会减少，从而使刚性低的小径刀具也能够实现良好的加工效果。另外还有望抑制刀具的磨损。从这些情况来看，如何有效实现基于高速旋转、浅量切入及高速进给的高速切削，对于微加工而言十分重要。 　　目前已有实验结果实证了这一原理。在超高速小型空气轴承涡轮机轴（ABSF-1600：NAKANISHI制造）上使用超硬涂层半径立铣刀，在切入量和切削长度相同的条件下，分别以10万rpm和14万rpm进行平面加工，尝试测定了加工负荷导致的与标准设定转速的转速偏差。然后经波形信号处理，得出了转速降低时的平均切削阻力和分析结果。数据显示，14万rpm与10万rpm相比，切削阻力降低了9.6％。也就是说，高速旋转使切削负荷明显趋于减轻，在利用小径刀具的加工中起到了有利作用。 适于微细加工的高速车铣刀具设计 　　不过，现有的装置及系统很难实现上述作业。必须要对刀具、机床及控制方式分别进行全新设计。首先从刀具来看，要想实现次微米级别的超精密切削精度，刀具磨损极限就必须控制在数μm以下（退刀面磨损摩耗宽度）。在这一方面，高速车铣的研究成果提供了有效数据。 　　比如，在对立铣刀进行微小径设计时，为了提高刀具刚性，必须要最大限度地确保截面面积。因此，切削刀刃间的沟槽较浅，前角为负值（切削刀刃的前倾面比直角更向进给方向一侧进行前倾）的切削刀刃形状更为有利。负值的切削刀刃其刀尖角度以钝角（大于90°）常见，进行高速车铣时具有充分的切削加工能力。 　　在立铣刀的微小径设计中，刀具材料也起着十分重要的作用。微细形状的切削加工很难在切削后再进行精加工，最好是利用刀尖部无变化的“无损刀具”一次性完成精加工。这时通常使用比涂层超硬合金更具耐磨损性的cBN烧结体及金刚石烧结体等材料。使用超硬合金时还采用图1所示的、粒径为数百nm级的超超微粒子合金。 图1 超微粒子合金和超超微粒子合金 　　但这些刀具材料因硬度高而难以进行刀具成型。找出高精度且高效率的刀具成型方法是今后所面临的课题。对此，也可考虑通过研磨进行刀具成型，图2是通过研磨成型的直径30μm的方形立铣刀，为了最大限度地确保截面面积，采用了将圆柱削去一部分的切削刀刃形状。 图2 超精密微细切削用cBN烧结体半径立铣刀（30μm）（日进工具）nextpage 　　图3中的刀具是一款平面切削用立铣刀，能够实现具有次微米级平坦度和粗细度的加工面。开发时不仅设想将被削切材料的加工面粗细度控制到1μm以下，而且还考虑到了在精度及效率方面切削加工要比研磨加工更为有利。图4中直径为10μm的产品估计是目前尺寸最小的市售立铣刀。 图3 超精密平面切削用cB烧结体 半径立铣刀（日进工具） 图4 尺寸最小的市售立铣刀（日进工具） 在不进行插补的情况下直接控制轴移动 　　在微细加工中，原来的机床控制方法已不足以满足需求。根据三维模型数据由CAM生成的现有CNC程序已到达极限。用于切削出指定形状的刀具轨迹，目前大都是按照分成小的线段以近似数据输出，因此增大加工精度的话会增大数据量，在输出由CAM生成的CNC程序时往往要花费大量时间。而且，数控装置也需要时间去解读CNC程序。这样就阻碍了通过充分发挥加工中心的特性来实现更高速、更高精度的切削作业。其中，尤其在采用CNC程序进行超精密及微小形状的切削加工时，还需要使用更加细小的微小线段和直线插补数据，在精度和效率方面会出现更多问题。 　　因此，一种不经由NC代码而直接向运动控制器输出轴移动指令的系统（以下称DirectMotion）被开发了出来（沙迪克 Sodick 公布）。这样可在超精密微细切削中提高加工精度和加工效率。 　　图5展示了DirectMotion发出切削指令的过程与普通控制方式的不同。DirectMotion可在CNC控制系