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五、焊接的缺陷及检验方法 4、焊接质量的检验 近外表缺陷检查 4)常用无损检验方法介绍 荧光探伤是利用紫外线照射某些荧光物资产生荧光的特性来进展无损检测焊件近外表缺陷的方法。 探伤时，先在焊件外表涂上渗透性很强的荧光渗透液〔相当于着色法的渗透剂〕，停留10min后，除净外表多余的荧光渗透液，待干后，在工件外表撒上一层吸附剂〔氧化镁粉〕，使缺陷内的荧光渗透液渗出外表，显像5min左右，吹掉工件外表多余的氧化镁粉，用荧光探伤灯〔紫外线〕照射观察，缺陷处的荧光物资发出荧光，显现缺陷的轮廓。 * 五、焊接的缺陷及检验方法 4、焊接质量的检验 近外表缺陷检查 4)常用无损检验方法介绍 荧光探伤是利用紫外线照射某些荧光物资产生荧光的特性来进展无损检测焊件近外表缺陷的方法。 探伤时，先在焊件外表涂上渗透性很强的荧光渗透液〔相当于着色法的渗透剂〕，停留10min后，除净外表多余的荧光渗透液，待干后，在工件外表撒上一层吸附剂〔氧化镁粉〕，使缺陷内的荧光渗透液渗出外表，显像5min左右，吹掉工件外表多余的氧化镁粉，用荧光探伤灯〔紫外线〕照射观察，缺陷处的荧光物资发出荧光，显现缺陷的轮廓。 * 五、焊接的缺陷及检验方法 4、焊接质量的检验 近外表缺陷检查 4)常用无损检验方法介绍 * 五、焊接的缺陷及检验方法 5〕咬边 3、常见的焊接缺陷介绍 危害：咬边处应力集中。 定义：沿焊趾的母材部位被电弧熔化时所成的沟槽或凹陷，称咬边，它有连续和断续之分。 * 五、焊接的缺陷及检验方法 5〕咬边 3、常见的焊接缺陷介绍 咬边可为焊趾咬边和根部咬边。 * 五、焊接的缺陷及检验方法 5〕咬边 3、常见的焊接缺陷介绍 产生原因： a.焊接参数选择不对，电流过大，焊速太慢； b.焊接速度过快； c.焊接角度不适宜。 预防措施： 合理设置焊接参数，如立焊及仰焊时较易出现咬边的情况，应将焊接电流设置比平焊小20%左右，控制焊接速度及焊接角度。 缺陷例如： * 五、焊接的缺陷及检验方法 6〕烧穿 3、常见的焊接缺陷介绍 危害：焊缝强度整体被破坏，焊缝不合格。 定义：焊接过程中熔化金属自坡口反面流出，形成穿孔 的现象。 * 五、焊接的缺陷及检验方法 6〕烧穿 3、常见的焊接缺陷介绍 产生原因： 预防措施： 缺陷例如： a .焊接电流过大； b.坡口对接间隙太大； c.焊接速度慢，电弧停留时间长等 合理选择电流大小、焊接速度，合理设置坡口尺寸。 薄板点焊烧穿 焊缝烧穿 * 五、焊接的缺陷及检验方法 3、常见的焊接缺陷介绍 危害：外表是焊瘤下面往往是未熔合，未焊透； 焊缝几何尺寸变化，应力集中；管内焊瘤减小管中介质的流通截面积。 定义：焊接过程中金属流溢到加热缺乏的母材或焊缝上，凝固成金属瘤，这种未能和母材或前道焊缝熔合在一起而堆积的金属瘤叫焊瘤。 7〕焊瘤 * 五、焊接的缺陷及检验方法 3、常见的焊接缺陷介绍 产生原因： 预防措施： 缺陷例如： a .焊接速度过慢或焊接速度不均； b.操作手法不当〔焊枪角度等〕； c .电流过大 合理选择电流大小、焊接速度及焊接角度。立、横、仰焊时看铁水，防止熔敷金属下坠。 7〕焊瘤 * 五、焊接的缺陷及检验方法 3、常见的焊接缺陷介绍 危害：较气孔缺陷严重，因其几何形状为不规那么尖角，对机体有割裂作用，易引起裂纹缺陷。 定义：有非金属或金属颗粒在焊接完成后残留在焊缝中。 8〕夹渣 单个点状夹渣 条状夹渣 * 五、焊接的缺陷及检验方法 3、常见的焊接缺陷介绍 产生原因： 分类： 产生非金属夹渣的主要原因： 焊接电流太小，焊接速度太快，熔池金属凝固过快，铁水与熔渣别离不好等 产生金属夹渣的主要原因： 钨极直径太小，氩气保护不良引起钨极烧损剥落掉入熔池；钨极触及熔池而剥落；操作不当焊丝爆断进入熔池等。 8〕夹渣 非金属夹渣：是指焊条药皮或焊剂不溶物产生的夹渣物。 金属夹渣：是指焊缝金属中残留的金属颗粒。如： 钨金属。 * 五、焊接的缺陷及检验方法 3、常见的焊接缺陷介绍 8〕夹渣 预防措施： 合理选择焊接电流、焊接速度，提高焊工作业技能。 * 五、焊接的缺陷及检验方法 3、常见的焊接缺陷介绍 危害： a 减少焊缝的截面积；降低强度 b 弧坑处易产生有气孔、裂纹等缺陷。 定义：一般焊接收尾处〔焊缝终端〕由于收弧和断弧不当在焊道末端形成的低于焊缝高度的凹陷坑，这种小坑在专业术语上称为弧坑。 9〕弧坑 产生原因： 熄弧过快，填充金属缺乏，收弧时没有填满弧坑。 预防措施： a.延长收弧时间；b.采用收弧板. * 五、焊接的缺陷及检验方法 3、常见的焊接缺陷介绍 定义：未熔合是指焊缝金属与母材金属，或焊缝金属之间未能完全熔化结合在一起的缺陷。