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第七章 光电显示技术
光电显示技术
主要内容
• 光电显示技术基础
• 阴极射线显示
• 液晶显示
• 等离子体显示
• 场致发光显示
阴极射线显示
发光机理:
• 复合发光
复合发光可直接由带间的电子和空穴的复合而
产生,也可通过发光中心复合而产生。
• 分立发光
能量吸收和辐射均发生在晶体单分子中的激活
剂附近,即发光中心上。
阴极射线显示CRT——1.复合发光
特点:发光过程在整个晶体内完成
• 能量吸收在基质中进行,
• 能量辐射在激活剂上产生
由于全过程中晶体内伴随有电子和空穴的漂移或扩散,
常常产生特征光电导现象,因而又称光电导型发光。
阴极射线显示CRT——1.复合发光
价带和导带:
典型阴极射线显示发光物质为晶态发光体 晶体基质提供
基态(局部能级G):
掺的激活剂离子产生的缺陷
电子陷阱能级T:
协同激活剂产生的局部能级
晶态发光体能带结构示意图
阴极射线显示CRT——1.复合发光
• 微观过程1:吸收激发能电离过程
晶体吸收外界激发能,引起基质价带电子和激
活剂G能级上的电子(远少于基质电子)激发、
电离而到达导带,从而在价带中引入空穴,导
带中引入电子。
阴极射线显示CRT——1.复合发光
• 微观过程2:电子和空穴的中介运动过程
电离产生的电子和空穴分别在导带和价带中扩散
• 空穴扩散到价带顶附近后被激活剂离子G能级俘获
• 电子扩散到导带底附近时,可能情况:
a过程:不经过亚稳态,直接落入激活剂离子G能级相
应的激发态A
b过程:被浅层亚稳态陷阱能级T俘获,后借助热运动
回到导带,继而失去部分能量落入激发态A
c过程:被深层陷阱能级T俘获,后在外界能量激发下
回到导带,继而失去部分能量落入激发态A
阴极射线显示CRT——1.复合发光
• 微观过程3:电子空穴对复合发光过程
激活剂离子A能级上的电子与G能级上的空穴复
合并向外辐射光子。
a过程: 电子在导带中停留时间0.1ns,称短时复合发光;
b 、c过程: 电子由于存在即亚稳态俘获过程,复合发光滞
后于电子受激发跃迁,存在余辉时间,称长时复合发光。
阴极射线显示CRT——1.复合发光
典型代表: 硫化物型发光体
基质ZnS: 提供导带(由Zn2+构成)和价带(由S2-构成)
激活剂(如:Cu,Ag,Au): 提供基态能级G ,
协同激活剂(如:Cl,Ar,I 等): 提供陷阱能级T。
阴极射线显示CRT——2.分立发光
过程及工作原理:
• 高能 (≥ 1keV)粒子打到固体上,
• 小部分(约10%)被反向散射,
• 剩余部分穿透到固体中失去能量:
① 处于基态1上A处的电子吸收外界高能
量子而跃迁到激发态2上A’处
② 电子在A’处不稳定,经由状态B’下降 特点: 能量吸收和辐射均发
到激发态能量最低点G’ 生在晶体单分子中的激活剂
③ 电子从激发态G’跃迁到基态G点,发 附近,即发光中心上
生发光现象。 ——短时
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