PCB基准点设计IPC-7351借鉴.pdfVIP

Ipc-7351 基准点设计 基准点用于光学识别系统， PCB 生产时它与其它线路一起被制作出来。 1、单元和拼板 mark 点 有两种类型的 mark 点，拼板 mark 点与单板 mark 点，当 PCB 为拼板形式时，单板和 拼板 mark 点参考图形如下： 为校正 x,y 方向的偏移和合适的角度偏移，至少需要 2 个 mark 点，它们应该分布在对 角尽可能远的位置上。 为校正非线性的变形（收缩、拉伸、扭曲） ，至少需要三个 mark 点，他们分布的位置 应该在三角形最远的位置。 2 、孤立元件 mark 点 孤立元件 mark 点用于需要更精确定位孤立元件的场合。 为校正 x,y 方向的偏移和合适的角度偏移，至少需要 2 个 mark 点，它们可以分布在元 件边界内部或外部。良好的设计习惯见下图所示： 这种设计是将拼板和单板的 mark 点定位于三点基于珊格的数据系统。第一个 mark 点 定位于 0 ，0 的位置，第二和第三个 mark 点定位于 x,y 方向的正象限。在所有需要贴片的 PCB 板中，单元 mark 点必须存在于顶层和底层中。 小间距器件焊盘图形应该设计两个 mark 点，所有的 mark 点应该阻焊开窗足够大，保 证光学 mark 点绝对没有绿油。如果空间有限，两个相邻的元件可以共用一个 mark 点。 3、光学点的大小和尺寸 最佳的 mark 点为实心圆形， 首选的大小为 1.0mm，直径最大不能超过 3.0mm, 同一 PCB 板上光学点大小超差不能超过 25um. mark 点外要有一圈无铜区域，无铜区域的大小为 mark 点半径的 2 倍，见下图所示。 4、 材料 光标点可以是裸铜、也可以被 osp 有机皮膜及其他电镀金属覆盖，绝对不允许阻焊上 mark 点，也不允许阻焊膜上无铜区域，值得注意的是 mark 点的过度氧化会导致 mark 点的 识别性差。 5、 平整度 mark 点的平整度应该在 15um 范围内。 6、mark 点距板边的距离 mark 点边缘距板边的距离要大于 4.75mm 。 7 、对比度 如果 mark 点下的相邻层如果是铜皮，其他 mark 点下方都必须是铜皮，如果 mark 点相 邻层是基材，其他 mark 点下方都必须是基材，保证相同的对比度。