华阳多媒体电子有限公司电子焊接技术培训课件(powerpoint 39页).pptVIP

* 电子焊接工艺技术 华阳多媒体电子有限公司 仲恺事业所 生技部 主讲：王海鸥 CEPREI * * 第一页，编辑于星期五：二十三点 分。 电子焊接工艺技术 主要内容 焊接基本原理 焊接材料 手工焊 波峰焊 再流焊 电子焊接工艺新进展 CEPREI * * 第二页，编辑于星期五：二十三点 分。 一、焊接基本原理 焊接的三个理化过程： 1. 润湿 2. 扩散 3. 合金化 Cu6Sn5，Cu3Sn CEPREI * * 第三页，编辑于星期五：二十三点 分。 Young方程： 0o?90o,意味着液体能够润湿固体； 90o?180o,则液体不能润湿固体。 q slg sls sgs 1.1 润湿角解析 CEPREI * * 第四页，编辑于星期五：二十三点 分。 G 单位面积内母材的溶解量； ry 液态钎料的密度； Cy 母材在液态钎料中的极限溶解度； Vy 液态钎料的体积； S 液-固相的接触面积； a 母材的原子在液态钎料中的溶解系数； t 接触时间。 1.2 焊接过程－扩散溶解 母材向液态钎料的扩散溶解 溶解量计算公式： CEPREI * * 第五页，编辑于星期五：二十三点 分。 1.3 焊接过程－－ 合金化 界面处金属间化合物的形成 d 金属间化合物层厚度; t 时间; D0 材料常数, = 1.68?10-4 m2/s; Q 金属间化合物长大激活能, = 1.09eV; n 时间指数, = 0.5 CEPREI * * 第六页，编辑于星期五：二十三点 分。 1.4 不良焊接－图例 软钎焊性不良即润湿角大于90o，和/或铺展界面存在缺陷。 主要原因有两点：(1) 母材表面的氧化物未被钎剂去除干净，使得钎料难以在这种表面上铺展。(2) 焊料本已良好润湿母材，但由于工艺不当，使得母材表面的金属镀层完全溶解到液态钎料中，或是形成了连续的化合物相，使已经铺展开的液态钎料回缩，接触角增大。 CEPREI * * 第七页，编辑于星期五：二十三点 分。 1.5 良好焊接－图例 良好软钎焊性的图示 元器件引线软钎焊 性良好即意味着钎料在其表面润湿良好，润湿角小于90o。 CEPREI * * 第八页，编辑于星期五：二十三点 分。 2.1 焊接材料－铅锡焊料 铅锡焊料的特性 1.锡铅比例 2.熔点 3.机械性能 4.表面张力与粘度 CEPREI * * 第九页，编辑于星期五：二十三点 分。 2.2 焊接材料－铅锡焊料 焊料的杂质含量及其影响 CEPREI * * 第十页，编辑于星期五：二十三点 分。 2-3 焊接材料－助焊剂 1. 助焊剂的作用 CEPREI * * 第十一页，编辑于星期五：二十三点 分。 固体金属的表面结构 2.3.1 助焊剂－作用 助焊剂要去除的对象——母材金属表面的氧化膜 固体金属最外层表面是一层0.2~ 0.3nm的气体吸附层。 接下来是一层3~4nm厚的氧化膜层。所谓氧化膜层并不是单纯的氧化物，而是由氧化物的水合物、氢氧化物、碱式碳酸盐等组成。 在氧化膜层之下是一层1~10μm厚的变形层，这是由于压力加工所形成的晶粒变形结构，与氧化膜之间还有1~2μm厚 的微晶组织。 CEPREI * * 第十二页，编辑于星期五：二十三点 分。 2-4 焊接材料－助焊剂 助焊剂应具备的性能 CEPREI * * 第十三页，编辑于星期五：二十三点 分。 2-5 焊接材料－助焊剂 助焊剂的种类 CEPREI * * 第十四页，编辑于星期五：二十三点 分。 3.1 手工烙铁焊－工具 CEPREI * * 第十五页，编辑于星期五：二十三点 分。 3-2 手工烙铁焊－工具选择 CEPREI * * 第十六页，编辑于星期五：二十三点 分。 3.2 手工烙铁焊－工具特性 烙铁头的特性 1.温度 2.形状 3.耐腐蚀性 CEPREI * * 第十七页，编辑于星期五：二十三点 分。 3.2 手工烙铁焊－焊锡丝选择 CEPREI * * 第十八页，编辑于星期五：二十三点 分。 3-2 手工烙铁焊－方法 1.焊前准备 2.焊接步骤 3.焊接要领 CEPREI * * 第十九页，编辑于星期五：二十三点 分。 4.1 波峰焊－工艺流程 CEPREI * * 第二十页，编辑于星期五：二十三点 分。 4.1 波峰焊－工艺流程比较 CEPREI * * 第二十一页，编辑于星期五：二十三点 分。 4.2 波峰焊－步骤与参数 工艺主要步骤 1.涂覆焊剂 2.预热 3.焊接 工艺参数的设定 1.助焊剂比重 2.预热温度 3.焊接温度 4.焊接时间 5.波峰高度 6.传送角度 CEPREI * * 第二十二页，编辑于星期五：二十三点 分。 4.2 波峰焊－参数的影响