功能陶瓷的生产工艺过程(powerpoint 41页).pptVIP

* 功能陶瓷的生产工艺过程 方必军 江苏工业学院材料科学与工程学院 第一页，编辑于星期五：二十二点 三十分。 新型陶瓷与传统陶瓷的区别 1、原料及其加工工艺 区 别 传统陶瓷 新型陶瓷 原材料 天然矿物原料 人工精制合成原料 成 型 可塑、注浆、挤压 干压、等静压、挤压、轧膜、流延、热压铸 烧 成 温度在1350℃以下，燃料以煤、油、气为主 结构陶瓷烧结温度很高 （1600℃），功能陶瓷需精确控制温度，燃料以电为主 加 工 一般不需加工 切割、打孔、研磨、抛光等 性 能 以外观效果为主 侧重力学性能 以内在性能为主：耐磨、耐温、耐腐蚀、高强度及各种敏感性 用 途 日用、建筑、卫生装饰和艺术品 宇航、能源、冶金、化工、交通、电子、家电等行业 第二页，编辑于星期五：二十二点 三十分。 新型陶瓷展望 气相凝聚法制备超微（纳米）粉体 用微波加热代替传统烧结 陶瓷脆性的致命弱点将得到改变 纳米材料的应用 智能陶瓷的发展 陶瓷的晶界工程设计 研究晶界的作用-晶界组成对材料性能的影响；晶界设计-设计晶界，获得所要求的材料性能；制备符合实用要求的电子陶瓷产品。 1、原料及其加工工艺 第三页，编辑于星期五：二十二点 三十分。 原料分类 天然矿物原料：可塑性原料、脊性原料 化工原料 化学试剂分级 工业纯（IR） Industrial Reagent 98.0% 化学纯（CP） Chemical Purity 99.0% 分析纯（AR） Analytical Reagent 99.5% 光谱纯（GR） Guarateend Reagent 99.9% 电子级原料 专用 1、原料及其加工工艺 第四页，编辑于星期五：二十二点 三十分。 原料的评价与选择 原料的评价 化学成份、结构、颗粒度、形貌 原料的选择 保证产品性能的前提下，尽量选择低纯度原料 杂质对产品性能的影响要具体分析 利：克制影响产品性能的不利因素；降低烧结温度、促进烧结（形成固溶体、低共熔物……） 害：杂相、晶格缺陷，影响产品性能 主晶相原料采用化学纯、电子级粉料，掺杂原料采用光谱纯粉料 1、原料及其加工工艺 第五页，编辑于星期五：二十二点 三十分。 原料粉碎 1 粉碎方法 用机械装置对原料进行撞击、碾压、磨擦，使原料破碎、圆滑 粉碎原理 能量转换过程：机械能?表面能、缺陷能 粉碎要求 效率高：短期内达到预定的细度；或者达到某一细度所消耗的能量少、时间短 避免混入杂质：减少粉碎机械装置的杂质引入 1、原料及其加工工艺 第六页，编辑于星期五：二十二点 三十分。 原料粉碎 2 球磨工艺原理 影响球磨效率的因素 转速、球磨时间 磨介填充率（25-35%）、磨介级配 料、球、溶剂的配比：1:1:0.6-1 筒体直径、磨球与内衬的质料、磨球形状 1、原料及其加工工艺 第七页，编辑于星期五：二十二点 三十分。 原料粉碎 3 助磨剂作用原理 粉碎机械的粉碎粒度极限 破碎后粉粒表面带有电荷、偶极矩?聚合；比表面增大、活性增强、表面吸附力增大?聚合 助磨剂屏蔽粉粒表面电荷的原理 助磨剂：含极性官能团的有机液体 例：油酸CH3-(CH2)7-CH=CH-(CH2)7-COOH，羧基具有明显“?”极性，屏蔽负电荷，烷基朝外?削弱粉粒之间的相互作用力 助磨剂的作用：分散作用、润滑作用、劈裂作用 1、原料及其加工工艺 第八页，编辑于星期五：二十二点 三十分。 粉料的活化 机械粉碎 增加粉料表面和表面能；增加粉料晶格缺陷能 低温煅烧：含氧酸、含氧酸盐、碱?氧化物 影响煅烧产物活性的因素 粉料粒度、杂质、煅烧温度、气氛 活性粉料对空气、水分的吸附 煅烧活化机理 煅烧分解：临界温度 假晶结构 生成微晶 1、原料及其加工工艺 第九页，编辑于星期五：二十二点 三十分。 Pb0.91La0.09(Zr0.65Ti0.35)O3配方计算 2、配料计算 陶瓷 原料 原料纯度（A） 摩尔 质量（M） 摩尔 比（x） 相对重量 （W=xW） 百分含量 实际投量 PLZT Pb3O4 96% 685.60 0.91/3 207.97 62.89 6551 La2O3 94% 325.80 0.09/2 14.66 4.43 471 ZrO2 98% 123.22 0.65?1 80.09 24.22 2471 TiO2 95% 79.90 0.35?1 27.97 8.46 891 第十页，编辑于星期五：二十二点 三十分。 原料预处理 粉料的性能 高度活性、合成主晶相的微晶 原料煅烧 改