H3C-华三交换机招标参数整理V1-6695页.pdf

通用语句 提供官网截图及公开链接证明，并由制造商盖章确认； 提供官网选配信息截图证明并提供独立的产品彩页，并由制造商盖章 确认； 生产厂商通过需通过 CMMI4软件能力成熟度认证，提供证书复印件； 厂商须通过 TL9000 电信业质量管理体系认证、 CMMI4软件能力成熟度 认证，提供证书复印件； 厂商须通过 ISO20000 信息技术服务管理体系认证、 ISO27001 信息安全 管理体系认证，提供证书复印件； 投标产品供应商必需通过知识产权管理体系认证， 能够全面保护、 并系 统管理知识产权， 支撑企业的技术创新能力， 提供知识产权管理体系认 证证书； （屏蔽华为） 为保证产品成熟应用，所投交换机品牌厂商必须在 2011 年到 2013 年 连续三年中国市场交换机销售排名前三位，提供 IDC 或 GARTNER数据 引用授权函，加盖设备厂商章； 一、 H3C S10500 系列 S10508-V 功能及技术 参数要求 指标 ★多级多平 支持多级交换架构，能够配置独立的交换网板与独立的 面转发架构 主控板，交换网板与主控板硬件槽位分离 第 1 页 提供提供设备正面及背面清晰照片，并由制造商盖章确 认； 正交架构：业务板卡与交换网板采用完全正交设计（槽 位互相垂直），跨线卡业务流量通过正交连接器直接上交 ★正交架构 换网板，背板走线降低为零， 极大规避信号衰减， 具备平 / 竖插槽 滑演进能力。 具备数据中心前后通风接口板采用竖插槽方式，提高散 热效率。 通风散热：为保障设备的散热效果，要求插槽采用竖插 槽设计方式， 接口板采用竖插槽方式， 提高散热效率， 提 供清晰的产品图片证明； 提供不少于 8 个业务槽位数，提供不少于物理槽位独立 ★业务插槽 的 4 个交换网板槽位，提供不少于物理槽位独立的 2 个 数 主控槽位，主控槽位与业务线卡槽位宽度相同，为全宽 槽位 ★设备性能 整机交换容量≥ 63Tbps，整机包转发率≥ 19100Mpps 每端口支持 8 个优先级队列， 3 个丢弃优先级， 支持 SP、 WRR、SP+WRR三种队列调度算法 QOS 支持精细化的流量监管，粒度可达 8K、 支持 WRED拥塞避免 双引擎快速倒换，主备切换时候板内转发无丢包，支持 可靠性 NSF/GRfor OSFP/BGP/IS-IS ，支持热补丁功能，可在线 第 2 页 进 行 补 丁 升 级 ， 支 持 BFD， BFD for VRRP/BGP/IS- IS/OSPF/RSVP/LDP