低频印制电路板设计与制作基础实用.pdfVIP

一、印制板用基材（刚性印制板用覆铜箔基材） ： 1. 酚醛纸质层压板（ 70~105 ℃，高湿环境下绝缘电阻大幅减小，湿度减低是有会增加） 2. 环氧纸质层压板（比上有较好的电气特性和非电气特性，较好的机械性能。 90~110 ℃） 3. 聚酯玻璃毡层压板（机械性能高于纸基材料，有良好的抗冲击性，较好的电气性能，高 湿环境下也可保持良好绝缘性， 100~105 ℃） 4. 环氧玻璃布层压板（机械性能高于纸基材料，弯曲强度，耐冲击性，稳定性，电气性能 较好，耐湿， 130℃） 玻璃布—环氧树脂覆铜箔板（ FR4 ） 耐热玻璃布—环氧树脂覆铜箔板（ FR5 ） 二、过孔（盲孔、埋孔、通孔） 过孔寄生电容 C=1.41 εTD1/ （d2-d1 ） ε板基材介电常数 过孔焊盘直径 D1 焊盘与地铺铜区距离 D2 PCB 板厚度 T 过孔寄生电感 L=5.08h[ln(4h/d)+1] 过孔