DDR4通道中过孔 stub对信号质量的影响分析.docxVIP

PAGE PAGE 1 DDR4通道中过孔 stub对信号质量的影响分析  好，立马进入正题，看看是如何分状况对DDR4通道进行分析的。他们主要对3种不同的场景进行分析，一是颗粒版本的表层走线，那确定就是没有过孔stub了；二是颗粒版本的（内层）走线，有过孔stub的状况；三是Dimm版本的内层走线，不仅有过孔stub，还包括了Dimm条（连接器）这个（阻抗）不匹配的点。下图就是三种不同case的示意图。     既然是具体的讨论过孔stub对信号质量的影响程度，那确定是需要不同的过孔stub长度的比较了。于是本文做了特别特别多的叠层进行分析，过孔stub从14层的52.7（mi）l（内层走线都以L3层出线，分析不同叠层的最长过孔stub的状况）到28层的124.7mil。几乎涵盖了99%的应用需求。    另外，还给出了所使用的过孔的一些参数状况和进行3D仿真的模型。   好，我们一起来看分析的结果吧。  首先case1，表层走线，没有过孔stub的状况下，结果比较简洁也比较明确，在3200Mbps的速率下信号质量比较好，在-16次方的严格误码率下，眼图仍有比较大的裕量。   那么进行case2的分析了。可以看到，过孔stub长度在73.1mil的时候是一个临界点，这个时候眼图刚好压在-16次方误码率的mask，再往下的话就不能满意该误码率的标准了。   那么case3呢，加上一个dimm条连接器之后的状况又会是如何呢？恩！是的，想到了会变差，但是，是不是没想到差成这样？？   可以看到在Dimm条应用的状况下，50mil以上的stub都是有风险的，过不了-16次方误码率的标准。  进行完眼图的分析后，我们再来看看频域的分析，插损状况的对比。  首先进行了case2的73mil临界点和83mil不过的两种状况的对比。可以看到虽然只是10mil的差别，但是从下图红色框标出的几个点的损耗状况都有比较大的差异，几乎有30dB的区分。   而对比53mil的过孔stub长度下颗粒版本和Dimm条应用的状况如下。可以看到Dimm条模式下也会有接近10dB的差异了。   最终，给出了在不同过孔stub状况下的胜利率的猜测，特别的直观明白。   hfy  !--