集成电路测试概述.ppt

整理课件 按测试目的分类 验证测试（特性测试） 生产测试 验收测试（成品检测） 使用测试 按测试目的分类 验证测试（特性测试） 生产测试 验收测试（成品检测） 使用测试 功能测试和全面的AC/DC测试。这类测试在器件进入量产之前进行，目的是验证设计的正确性，并且器件要满足所有的需求规范 验证测试作用 对设计进行修正 可确定器件工作的确切边界参数以制定最终的器件数据手册 为生产测试开发出合适的测试程序 按测试目的分类 验证测试（特性测试） 生产测试 验收测试（成品检测） 使用测试 包括晶片测试（中间测试）和封装芯片测试（即成品测试和老化测试）。 考虑到成本，测试时间（测试费用）必须最小 集成电路测试概述 任课教师： 屈艾文 集成电路测试的定义 集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成电路的输出响应和预期输出比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程，是验证设计、监控生产、保证质量、分析实效以及指导应用的重要手段。 集成电路测试的基本原理 集成电路故障与测试 集成电路测试过程 集成电路测试分类 集成电路测试的意义与作用 半导体技术的发展对测试的影响 集成电路测试的基本模型 测试系统的基本任务：将测试输入应用于被测器件，并分析其输出的正确性。 测试过程：测试系统生成输入定时波形信号施加到被测器件的原始输入管脚，然后从被测器件的原始输出管脚采样输出响应，最后经过分析处理得到测试结果。 集成电路测试的基本原理 集成电路故障与测试 集成电路测试过程 集成电路测试分类 集成电路测试的意义与作用 半导体技术的发展对测试的影响 集成电路的不正常状态 缺陷(defect) 故障(fault) 失效(failure) 集成电路的不正常状态 缺陷(defect) 故障(fault) 失效(failure) VLSI芯片的一些典型缺陷有： 工艺缺陷——缺少接触窗口、寄生晶体管、氧化层崩溃等。 材料缺陷——大面积缺陷（裂纹、晶体不完整）、表面杂质等。 寿命缺陷——电介质崩溃、电迁移等。 封装缺陷——触点退化、密封泄露等。 集成电路的不正常状态 缺陷(defect) 故障(fault) 失效(failure) 集成电路的缺陷导致它的功能发生变化 集成电路的不正常状态 缺陷(defect) 故障(fault) 失效(failure) 集成电路丧失了实施其特定规范要求的功能 故障和缺陷区别 缺陷会引发故障，故障是表象，相对稳定，并易于测试； 缺陷相对隐蔽和微观，缺陷的查找与定位较难 集成电路使用者一般不直接研究缺陷，仅研究故障。 集成电路的开发和生产者肯定不能满足只研究故障，还需要找到具体的缺陷（设计、物理或化学等），予以改进，排除故障。 故障的分类 根据故障性质 逻辑故障 非逻辑故障 根据故障性质 逻辑故障 非逻辑故障 元件输出短路、输入端开路、元件损坏以及竞态故障 根据故障性质 逻辑故障 非逻辑故障 同步时序电路中的时钟故障和电源的失效 根据故障的时间间隔 永久性故障 间歇性故障 故障产生的错误逻辑值 固定值故障 可变值故障 根据模拟系统的故障概念 硬故障：永久性的损坏故障 软故障 ：器件参数的变化。 故障检测的基本任务：根据输入激励量和输出响应量来判断集成电路状态的故障情况。 故障检测和故障诊断的首要问题 测试图形的生成 测试生成过程要能迅速准确地得到测试码，并且能判断测试码的有效性，还要保证测试码尽量简单，必须讨论测试码与测试图形的各种生成方法和集成电路的各类故障模型。 集成电路测试的基本原理 集成电路故障与测试 集成电路测试过程 集成电路测试分类 集成电路测试的意义与作用 半导体技术的发展对测试的影响 集成电路测试的过程 测试设备 测试接口 测试程序 数据分析 集成电路测试的过程 测试设备 测试接口 测试程序 数据分析 考虑被测器件的技术指标和规范 ，费用（美分/美秒、可靠性、服务能力、软件编程难易程度等 集成电路测试的过程 测试设备 测试接口 测试程序 数据分析 合理地选择测试插座(Socket)和设计制作测试负载板(Loadboard) 集成电路测试的过程 测试设备 测试接口 测试程序 数据分析 测试程序软件包含着控制测试设备的指令序列，如上电、向输入引脚施加时钟和向量、检测输出引脚、将输出信号与预先存储好的预期响应进行比较等 集成电路测试的过程 测试设备 测试接口 测试程序 数据分析 测试程序的编制要考虑因素： 器件的类型 物理特性 工艺 功能、参数环境特性 可靠性 集成电路测试的过程 测试设备 测试接口 测试程序 数据分析 有助于判断被测器件是否合格 可以提供制造过程的有用信息 可以提供有关设计方案薄弱环节的信息 测试工程