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培训教材一 线路板的原材料及工艺流程 主要内容 线路板的主要原材料——覆铜板 覆铜板的种类 覆铜板的性能 覆铜板的规格 芯板 半固化片 铜箔 覆铜板的开料 pcb生产工艺流程 双面板（喷锡、镀金、ENTEK、沉银、沉锡、沉金） 多层板 一、线路板主要原材料（覆铜板） 1、覆铜板的种类和性能： 只有一面有铜箔——单面板 摇性线路板——软板 双面有铜箔——双面板 性能 普通板 TG耐温：110~140℃ 高TG耐温：170~210℃ 种 类 一、线路板主要原材料（覆铜板） 3、芯板—光板（双面不含铜） 主要成分：37%玻璃纤维 60%环氧树脂 3%各种添加剂 4、半固化片（成分）：玻璃布、树脂、固化剂、促进剂 5、铜箔 1）铜箔一般为电解铜； 2）铜箔的厚度 2安士；1安士；1/2安士；1/3安士 安士（oz）：每cm2铜箔的重量，约为28.3495g。英制重量单位盎司，香港译为安士，既是重量单位又是长度单位；指长度单位时1oz代表PCB的铜箔厚度约为36um。 二、覆铜板的开料 1、根据订单的尺寸拼板开料； 2、根据多个订单合拼板开料； 3、相关废料： 覆铜板边（一般控制不能宽于5寸） 4、注意事项： 覆铜板边要注意客户使用板料的各种厚度的比例。 提高板料的利用率 三、pcb生产工艺流程 1、双面板（喷锡） 开料 钻孔 沉铜/加厚铜 图形电镀 外层干膜 蚀刻 湿菲林 插头镀金 喷锡 外形 字符 电测试 废物： 钻粉、 垫板、 铝片 废物：过滤芯、包装瓶 废液：蚀刻液、退锡液 废气：NOX、非甲烷总 烃; 废物：滤芯、包装瓶； 废液：镀锡液； 废气：H2SO4、SO2 HCl、NOX 废物：菲林、过滤 芯棉套、包装瓶； 废气：SO2、非 甲烷总烃 废物：过滤芯、包装瓶 废液：膨胀、沉铜、 高锰酸钾、钯； 废气：H2SO4、HCl、 NOX、甲醛 废物：包装瓶、重氮片、 过滤芯、油墨罐、洗网纸 废气：苯、甲苯、二甲苯 废物：过滤芯、包装瓶 废液：镀金回收液 废气：硫酸、氰化氢 废物：包装瓶 废液：松香 废渣：铅锡渣 废气：铅、锡 废物：包装瓶、刮胶 废气：苯、甲苯、二甲苯 废物： 板边、 包装瓶、 钻粉 终检 最终审核 包装 废物：纸、真空薄膜、气泡膜边料 废物： 板边、 铝片、 钻粉 洗网 三、pcb生产工艺流程 开料工序 1）目的： 通过剪、冲压、拉削等机械加工把来料加工成符合尺寸要求的双面板、芯板。 2）工艺流程（废物：板边、铝片、钻粉） 双面板： 内层芯片： 剪板 冲角 修板边或磨板边 烘板 清洗 冲LOT卡号 剪板 修板边或磨板边 烘板 清洗 三、pcb生产工艺流程 钻孔工序 1）钻孔的目的： 利用机械切削、激光烧蚀方法给PCB板不同层上需要连接的线路提供连结通道，并给后续生产流程提供定位安装孔。 2）钻孔的方法： 钻孔孔径在8mil以上的孔多用机械切削的方法进行钻孔； 钻孔孔径在8mil以下的孔多用激光烧蚀方法钻孔； 3）钻孔工艺流程（废物：垫板、铝片、钻粉） 双面板流程： 多层板流程： 前1工序来板 打销钉 上板 钻孔 贴胶纸 退销钉 下板 检板 去毛刺 前1工序来板 激光钻孔 钻定位孔 固定电木板 种定位孔 上板 去毛刺 钻孔 贴胶纸 退销钉 下板 检板 三、pcb生产工艺流程 沉铜/加厚铜工序 1）目的：将钻孔后的双面或多层板去除孔口披锋毛刺，清洁板面后，对板进行化学沉铜，使板产生电传导。对已完成PTH的双面或多层线路板进行整版电镀，以确保板面与孔壁铜厚达到一定的厚度，从而满足其相应的品质要求。 2）工艺流程： PTH 水洗 浸0.1~0.5%硫酸 H2SO4 上板 镀铜 水洗 下板 酸洗 水洗 烘干 抽检板 下工序 炸棍 水洗 上板 飞巴夹具 废物：过滤芯、包装瓶、铜球渣； 废液：膨胀、沉铜、高锰酸钾、钯； 废气：H2SO4、HCl、NOX、甲醛 。 三、pcb生产工艺流程 外层干膜工序 1）目的： 使用感光性碱性显影型干膜，通过曝光显影形成负相抗镀或正相抗蚀保护图形，以进行电镀或蚀刻。 2）工艺流程：（废物：菲林、过滤芯棉套、包装瓶；废气：SO2、非甲烷总烃） 浮石粉前处理