PCB板如何正确的敷铜教学教案.pptVIP

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。 ? 敷铜的意义： 1)减小地线阻抗，提高抗干扰能力； 2)降低压降，提高电源效率； 3)与地线相连，还可以减小环路面积。 4)也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。 ? 不过敷铜如果处理的不当，那将得不赏失 ? 这是一个实测的案例，测量结果是利用EMSCAN 电磁干扰扫描系统 ( )获得的，EMSCAN 能使我们实时???清电磁场的分布。 在一块多层PCB 上，工程师把PCB 的周围敷上了一圈铜，如图1 所示。在这个敷铜的处理上，工程师仅在铜皮的开始部分放置了几个过孔，把这个铜皮连接到了地层上，其他地方没有打过孔。 ;在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射。 从上面这个实际测量的结果来看，PCB 上存在一个22.894MHz 的干扰源，而敷设的铜皮对这个信号很敏感，作为“接收天线”接收到了这个信号，同时，该铜皮又作为“发射天线”向外部发射很强的电磁干扰信号。我们知道，频率与波长的关系为f＝ C/λ。 式中f 为频率，单位为Hz，λ为波长，单位为m，C 为光速，等于3×108 米/秒 对于22.894MHz 的信号，其波长λ为：3×108/22.894M=13 米。λ/20 为65cm。 本PCB 的敷铜太长，超过了65cm，从而导致产生天线效应。 ? 目前，我们的PCB 中，普遍采用了上升沿小于1ns 的芯片。假设芯片的上升沿为1ns，其产生的电磁干扰的频率会高达fknee = 0.5/Tr ＝500MHz。 对于500MHz 的信号，其波长为60cm，λ/20=3cm。 也就是说，PCB上3cm 长的布线，就可能形成“天线”。所以，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”。一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。;大面积的敷铜(实心覆铜)和网格铜哪个好？ ???????? ????????? 45度网格覆铜 90度网格覆铜 实心覆铜 ?;实心覆铜优点：具备了加大电流和屏蔽双重作用 缺点：如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。 解决办法：一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡 ? 网格覆铜优点：从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。 缺点：单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了。网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。 建议：因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。;在Allegro中覆铜 动态覆铜(Static)和静态覆铜(Dynamic) 所谓动态就是能自动避让元件或者过孔； 所谓静态就是要手动避让。 ? 铺铜的主要步骤是建立Shape. 一、用Shape覆铜??? 我们先学习一下如何建立Shape,可以在菜单栏上看到Shape ;动态覆铜 在Top层覆铜??? 覆铜区域的绘制可以通过 Shape——Polygon(绘制多边形，包括圆弧) Shape——Rectangular（绘制矩形） Shape——Circular（绘制圆） 在选择这三个命令时要对Option栏进行设置。 Class:因为是进行同批区域的设置，所以必须设置为Etch Subclass:需要进行覆铜的布线层(通常为TOP和BOTTOM层) Shape Fill Type:选择需要覆铜的类型 ???????? Dynamic copper（动态覆铜） ???????? Static Solid（静态实铜） ???????? Static Crasshatch（静态网格状覆铜） ???????? Unfilled（不填充）适用于绘制board outline,package geometry,room等，不能用于Etch ? Defer performing dynamic fill:不立即进行覆铜。这样生成的覆铜区域将只保留边界而不会进行填充。 Assign net name:铜皮