PCB加工基础知识培训讲学.pptVIP

;第一章 PCB基础知识;1、印制电路板的名称 印制电路板的英文名称为：The Printed Cricuit Board，通常缩写为：PCB。在电子产品 中，印制电路板的主要功能为支撑电路元件和互连电路元件，即支撑和互连两大作 用。;;4、印制电路板的加工流程 多层板常规的加工流程为：1、内层覆铜板下料；2、内层图形；3、内层蚀刻；4、冲定 位孔；5、内层检验；6、棕化；7、层压叠板；8、层压；9、铣边；10、钻孔；11、沉 铜；12、全板电镀；13、外层图形； 14、图形电镀；15、外层蚀刻；16、外层检验（AOI)； 17、阻焊印刷、字符；18、铣外形；19电测试、；20成品检验、；21、表面处理；22、包装出货； 按照加工原理，分为：机械加工、图形处理和湿法处理三大类；;第二章 PCB加工流程;2.1、下料;2.2、内层图形;;显影 用化学药水作用将未发生化学反应的干膜部分冲掉，而发生化学反应的干膜则保留在板 面上作为蚀刻时的抗蚀保护层。;;;2.5、棕化;工艺原理 棕化：CU+H++H2O2+棕化液→铜氮硫有机金属物+H2O 控制重点 过程控制：通过控制反应时间、温度、药水浓度来控制黑化、棕化的厚度。 品质控制：抗拉强度（IPC标准要求抗拉强度大于4.5磅/平方英寸） 注意事项 棕化层很薄，极易发生划伤问题，操作时需注意拿板、放板等动作；;2.6、层压配板;2.7、层压;2.8、钻孔;2.9、沉铜;主要反应原理 去钻污：4Mno-4+C+4OH-→4MnO2-4+CO2↑+H2O 再生：MnO2-4-e→ Mno-4 活化中心形成：Pd(SnCl3)-+H2O→ Pd+Sn(OH)2↓+Cl- 沉铜：Cu+2HCHO+ 4OH-→Cu+2HCOO-+ 2H2O+H2 ↑ 过程控制 去钻污量、微蚀量、沉铜厚度、背光级数； 品质控制 灯芯效应、树脂收缩、层间结合力； 主要缺陷 孔内空洞、层间分离、孔内铜瘤；;;主要反应原理 铜阳极的电解Cu-e →Cu+（快速），Cu+-e →Cu2+（慢速）； 零件板的电镀Cu2+ +2e →Cu； 过程控制 通过药水作用控制电镀时间、电流密度、电镀面积来获取具有一定延展性能的电镀铜。 品质控制 孔壁铜厚、表面铜厚、铜层延展性 主要缺陷 镀层不均、板面铜粒（孔内铜渣）、电镀凹坑、 孔壁断裂、渗镀;2.11、外层图形;2.11、外层图形--贴膜;;2.12、外层蚀刻;主要反应原理 碱性蚀刻：Cu+Cu2+→ 2Cu+； 再生：氧化剂+ Cu+→ Cu2++H2O； 氨水提供碱性条件，通过特定氧化剂做再生剂。 褪锡：4HNO3+Sn/Pb+OX→Pb(NO3)2+Sn(NO3)2+R； 再生：R+O2→OX； 氧化剂作用在于加速褪锡速率，稳定剂可抑制硝酸与铜的反应。 过程控制 铜离子含量、PH值、溶液的比重（溶液的添加均采用自动添加系统）、蚀刻速率； 品质控制 线宽、线距、蚀刻因子；;2.13、外层检验;2.14、印绿油（油墨）;前处理 去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附着力；主要原物料：磨板机。 印油墨 利用丝网上图案，将油墨准确的印刷在板子上；主要原物料：油墨。 主要控制点：油墨厚度。 预烘 赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化。 曝光 影像转移；主要设备：曝光机。;显影 将未聚合的感光油墨利用化学反应去除掉。;;2.16、表面处理;工艺流程 喷锡 微蚀→水洗→吹干→涂覆助焊剂→热风整平→软毛磨刷→水 洗→热水洗→水洗→风干→烘干→成型外形； OSP 成检→除油→水洗→微蚀→水洗→ OSP处理→风干→干燥→检验； ;表面处理示意图 在焊盘表面及插件孔内覆盖有机膜或锡层;;;;;成品检验 目的 防止不符合客户外观要求的零件流入客户手中。 依据标准 ①、客户要求和协议；②、IPC相关标准； 对于轻微的外观缺陷可以修补。 包装