VLSI数字集成电路设计-组合逻辑门-第1篇.docx

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? ? VLSI数字集成电路设计 组合逻辑门 ? ? 文章目录 5.逻辑门的功耗 6.有比逻辑 —— 2N - N 1. 伪NMOS门 2. DCVSL(差分串联电压开关逻辑)——完全消除**静态消耗**和**提供电源到GND的电压摆幅** 3. 传输门逻辑 4. 差分传输管逻辑CPL——类似DCVSL 5.传输门逻辑——解决传输管只能充电到Vdd-Vtn的方法 7.动态CMOS —— 伪NMOS + 时钟 动态设计中信号完整性问题 1.电荷泄露(??? 直流通路?) 2.电荷分享 8.动态门的串联 5.逻辑门的功耗 降低 开关活动性的设计技术和改进逻辑电路的方法 1.逻辑重组 F = ABCD, ABCD有相同的概率 对于随机输入,链形实现比树形实现有低的活动性 ==2. 输入排序 == 大概率改变的输入,放到后面 ==3. 分时复用资源 == 分时复用单个硬件资源(如一个逻辑单元或者总线)来完成多个任务是常见的使面积最小的方法,但不一定是功耗最小,因为如果A经常是1,B总是0,那ABAB切换来切换去就消耗能量 4. 通过均衡信号减少毛刺 由于信号到达时间不一,产生毛刺 6.有比逻辑 —— 2N - N 1. 伪NMOS门 由 实现逻辑功能的NMOS下拉网络 和 一个简单的负载器件 组成 优点:面积减少 缺点:存在静态功耗,所以伪NMOS常用于大扇入逻辑 2. DCVSL(差分串联电压开关逻辑)——完全消除静态消耗和提供电源到GND的电压摆幅 优点:1. PDN1和PDN2有共用的部分,所以减低了面积开销 2. 可以输出OUT和OUT非,节省一个反相器 缺点:1. 依然是有比,且依然会有一段时间短路电流 2. 需要布置的导线数量加倍,电路十分复杂 3. 传输门逻辑 优点:节省面积开销 缺点:传输1的时候只能充电到Vdd-Vtn 解释如下: 传输门的串联方式: 4. 差分传输管逻辑CPL——类似DCVSL 优点: 1. 差分方式,总有非的信号输出 2. 属于静态门,因为定义的输出的节点总是通过一个低阻连接到GND或者VDD,有利于避免噪声 3. 设计模块化 缺点:静态功耗,高电平只能充电到VDD-Vtn 5.传输门逻辑——解决传输管只能充电到Vdd-Vtn的方法 例子1: 例子2: 传输门相关特性分析 电阻 通过经验发现,传输门的总Req,也就是两个管的并联电阻,一般为一个常数 传输门链延迟计算 优化方法:减少n————每隔m个传输门插入一个反相器 7.动态CMOS —— 伪NMOS + 时钟 伪NMOS实现了晶体管从2N到N+1,但是会有静态功耗。 通过时钟的控制,可以避免静态功耗。 电路分为两个阶段: 1. 预充电 CLK = 0 2. 求值 CLK = 1 特性: 主要优点:提高了速度 ,减少了实现面积 缺点:1. 动态逻辑的时钟功耗很大 2. 较高的开关活动性 3. 增加抗漏电器件的时候可能会有短路功耗 动态设计中信号完整性问题 1.电荷泄露(??? 直流通路?) 用一个静态泄露器来补偿,可以使泄露器电阻较高. 2.电荷分享 例如下图,分享就是CL和Ca直接的分享,用6.44公式可知 还有电容耦合和时钟馈通 8.动态门的串联 动态门如果直接串联会有问题: 解决方法: 多米诺逻辑 解决多米诺逻辑非反向问题——多米诺只能实现非反向逻辑——使用差分——双轨多米诺 ? -全文完-

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