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3、电容的主要参数： 电容量、误差范围、工作电压、温度系数等。 4、SMD电容的材料： “NPO” 、X7R”、 “Y5V”、 “Z5U”等，不同的材料做出不同容值范围的电容 5、电容器的种类结构和特点 A、陶瓷电容：用陶瓷做介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后烧成 银质薄膜体积板制成，其特点是体积小，耐热性较好，损耗小， 绝缘电阻高，但容量小，适用于高频电路；铁电陶瓷电容容值较 大，但损耗和温度系数较大；适用于低频电路(分SMD、DIP)。 B、铝电解电容：它是由铝圆筒做负 极，里面装有液体电解质，插入一 片弯曲的铝带做正极制成，还需经电流电压处理，处理使正极上形成 一层氧化膜做介质；其特点是容量大，但漏电，稳定性差，有正负极性，适于电源滤波和低频电路中；使用时正负极不可接反。 第三十一页，共五十四页。 C、钽铌电解电容：它用多属钽或 者铌做正极，用稀锍酸等配液做负极，用钽式铌表面生成的 氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长，绝缘电阻大、温度特性，用在要求较高的设备中。 陶瓷电容用C.CAP,钽电容TAN.CAP简写TC；电解电容 均为 极性电容。 电容器常用“C”、 “MC”、“TC ”表示。 SMD电容的规格与电阻一样有0805、0603、0402、1206等， 其算法与电阻相同。 SMD钽电容有字迹表明其方向、容值、电压等其它参数，通 常有一条横线的那边标志钽电容的正极。 钽电容规格通常有：A:Size B:Size C:Size D:Size E: Size J:Size 由A→J钽电容体积由小→大。 第三十二页，共五十四页。 6、电容容量误差表 符 号 F G J K L M 允许误差 ±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20% 如：一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%。 第三十三页，共五十四页。 7、电容的极性 电容器有些有极性区别，如果此电容器是有极性的，那么电容器上同时还标示有 “+” 或 “-” 的极性来，使用时要格外注意，否则电容器会遭到损坏。 無極性 有極性 第三十四页，共五十四页。 8、陶瓷电容器(ceramic capacitors) 陶瓷电容器就是由陶瓷介电值，在高温下附上一层薄 膜金属膜，通常是以银作为电极而构成。 优点:具有温度补偿的特性，具有高介电常数，常使 用在高频电路，体积小。 缺点:陶瓷电容器十分脆弱易损坏。 陶瓷電容器-SMD 第三十五页，共五十四页。 9、电容误差对照表 第三十六页，共五十四页。 10 某公司131系列承认书 第三十七页，共五十四页。 10 某公司131系列承认书 第三十八页，共五十四页。 电子物料知识 第一页，共五十四页。 目录 一、表面贴装元件分类 二、 SMT常见元件外形 三、零件及零件代码之基本认识 四、电阻 五、电容 六、电感 第二页，共五十四页。 一、表面贴装元件分类 (一)按功能分类： 1.??????? 连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。 2.??????? 有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。 3.??????? 无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。 4.??????? 异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。 第三页，共五十四页。 (二)按封装外形形状/尺寸分类： Chip:片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等.. 钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND.. SOT:晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等.. Melf:圆柱形元件, 二极管, 电阻等…. SOIC:集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32…. QFP:密脚距集成电路…. PLCC:集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84…. BGA:球栅列阵包