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电子焊接工艺实习报告 实名称：单片机温度控制装置 学院：电子与控制工程学院 专业名称：电气工程及其自动化 班级： 学号： 姓名：姜群 时间：二〇二二年××月十九日 一、实名称 单片机温度控制装置 二、实时间 2022年××月18日至2022年××月20日 三、实地点 长安大学渭水校区电工电子实验中心开放性实验室 四、实目的 1了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围 2认识和使用常用焊接工具、焊料，如电烙铁、焊锡丝、松香等 3焊接练并掌握基本的焊接方法 4判断焊点质量好坏 五、实要求 1学会识别常用电子元器件的种类、规格型号、标称值、耐压及误差等 2学会常用焊接工具的使用，了解焊接材料 3掌握手工焊接的方法与技巧4将元器件正确地放置在印制电路板上，完成单片机温度控制装置的焊接工作 六、元器件工作原理及示意图 其主要用于会聚调整时的功能控制功。能 对会聚主IC?内部寄存器、数据RAM及外 口等功能部件的初始化，会聚调整控制， 测试图控制，红外遥控信号IR的接收解 与主板CPU通信等 ③加热、制冷驱动和指示④测试、设定温度指示 七、实材料与工具 电烙铁、松香、焊丝、尖嘴 单片机温度控制装置实验相关元器 八、实内容 1焊接过程 ①准备施焊：首先把被焊件、锡 烙铁准备好处于随时可焊的状态。即 拿烙铁烙铁头应保持干净并吃上锡， 拿锡丝处于随时可施焊状态? 位通 在内 同， 包括 部接 会聚 码及 钳、 件 丝和 右手 左手 ②加热焊件：把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。应注意加热整个焊件全体，例 如图中导线和接线都要均匀受热 ③送入焊丝：被焊件经加热达到一定温度后立即将手中的锡丝触到被焊件上使之熔化适 量的焊料。注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一侧而不是直接加到烙铁头上? ④移开焊丝：当锡丝熔化一定量后焊料不能太多迅速移开锡丝 ⑤移开烙铁：当焊料的扩散范围达到要求，即焊锡浸润焊盘或焊件的施焊部位后移开电 烙铁。撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量密切有关，操作时应特别留心仔细体会? 图示为焊接五步法示意图? 2焊接注意事项 ①烙铁的温度要适当：的温度为适宜 ②焊接的时间要适：从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点一般应在三秒钟之内完成。若时间过长助焊剂完全挥发就失去了助焊的作用会造成焊点表面粗糙且易使焊点氧化。但焊接时间也不宜过短时间过短则达不到焊接所需的温度焊料不能充分融化易造成虚焊 ③焊料与焊剂的使用要适量：若使用焊料过多则多余的会流入管座的底部降低管脚之间的绝缘性，若使用的焊剂过多，则易在管脚周围形成绝缘层造成管脚与管座之间的接触不良。反之焊料和焊剂过少易造成虚焊 ④焊接过程中不要触动焊接点：在焊接点上的焊料未完全冷却凝固时不应移动被焊元件及导线否则焊点易变形也可能虚焊现象。焊接过程中也要注意不要烫伤周围的元器件及导线 ⑤焊接时应注意先低后高的顺序：即先焊接较低矮元器件再焊接较高元器件。焊接较长引脚元件时可使用镊子等工具辅助焊接，即用镊子固定待焊接元件引脚然后融化焊锡用力提拉元件使之与电路板紧密贴合，一走烙铁待焊点自然冷却后松开镊子剪短多余引脚 3焊点要求 良好的导电性 一定的机械强度 焊点表面要具有良好的光泽且表面光滑④焊点上的焊料要适量⑤焊点不应该有毛刺、空隙 ⑥焊点表面要清洁 九、操作总结 1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝 3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡 4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点 5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热 6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中 7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作 8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去 9、电烙铁应放在烙铁架上 十、心得体会 这次焊接实让我了解和熟悉了一定的工程焊接施工知识和操作技能过程中，培养、提高和加强了我的工程实践能力、创新意识和创新能力。对我的工程素质和工程能力的培养起着综合训练的作用，使我不但要掌握各工种的应知应会要求，还要建立起较完整的系统概念，既要要求我实践焊接的基本工艺知识、了解设备原理和工作过程，又要加强实践动手能力的训练，并具有运用所学工艺知识，初步分析解决简单工艺问题的能力。焊工实培养和锻炼了我，提高了我的整体综合素质，使我不但对焊工实的重要意义有了更深层次的认识，而且提高了我的实