MLCC在平板电源中的断裂分析和改进.pptVIP

编辑课件 编辑课件 MLCC在平板电源中的断裂 原因分析与改进措施 质量管理部 王磊 2014年12月 目录 1 、 MLCC的介绍 2 、 MLCC的失效分析 3 、 MLCC的改善措施 4、 结论 MLCC简述 MLCC(Multi-layer ceramic capacitors) 片式多层陶瓷电容器英文缩写 特点:体积小、比容大、可靠性高、内电感小、耐湿 容量计算公式： C：容量值； N：并联的电容器个数，相当于叠层介质的层数； K：介质的介点常数，与介质的本身特性相关 d：平行板电容器两极板的间距，相当于介质厚度； s：平行板电容器两极板的正对面积，相当于两层电极的正对面积； 因此, 凡是影响X、d、s、K的因数均能影响电容的容量值 . 片式电容器的结构图 1 滤波 2 耦合 3 隔直 4 交流取样 5 时间常数设定 6 IC工作频率调整 电容器的作用 电容滤波电路 IC工作频率调整 MLCC属于陶瓷电容器，常见的可分为以下几类： （1） I类电容器，线性温度特性，热稳定性 COG电容器（超稳定级）：温度特性平稳、容值小、价值高（2）II类电容器，非线性温度特性 Z5U/Y5V（能用级）电容器：温度特性大、容值大、价值低 X5R/X7R（稳定级）电容器：介于以上两者之间 不同材质电容器电容量以及介质损耗随温度变化的曲线 MLCC的温度特性 目录 1 、 MLCC的介绍 2 、 MLCC失效分析 3 、 MLCC的改善措施 4 、 结论 MLCC的失效分析 影响MLCC开裂的因素主要有两种： 1、内因 主要涉及MLCC的材料、内部缺陷和产品尺寸。 瓷体的断裂韧性主要与瓷体的临界应力强度因子、热传导系数和杨氏模量有关。 一般情况下，瓷体的断裂韧性按以下顺序递减: NP0 X7R Z5U, Y5V [3,4]。同时，多项研究表明产品的尺寸越大产品在焊接和安装过程中越容易产生开裂。 2、外因 主要包括在焊接和焊接后的操作过程中出现的热应力和机械应力。 MLCC的失效分析 分析手段：在失效的MLCC进行剖面分析、难点：需要剪板分析，直拆会加损 失效现象：失效的大部分样品经过DPA分析显示端电极呈现约45℃裂纹（图1） 典型特征：受力最大的部位呈现45℃裂纹（图2） 图1：MLCC弯曲开裂 图2：45℃裂纹 可见平板电源中MLCC的失效模式主要以弯曲开裂为主!!! 判断厂家比较困难，但有办法，案例0805-50V-X7R272K 0805-50V-X7R222K ） 从产线失效样板可以看到PCB弯曲严重，弯曲应力会延伸到MLCC 案例20805-50V-Y5V105Z） 分析过程：首先无法识别供应商，办法首先从库存抽样送各供应商进行端强度、耐焊接热测试，再进行及DPA分析，确认各家内部结构，给多家并行协助分析 外观发现：失效品多为0.85mm厚度产品，库存多家为1.25MM厚度,锁定0.85mm产品找原因！ DPA内部结构确认发现不良样品2#内部结构设计与不良样品1#、3#、4#内部结构设计存在很大差异，不良样品2#内部设计层数为64层、不良样品1#、3#、4#内部设计层数为74层,说明有2家产品失效。波峰焊接产生的热应力，使得0.85mm厚度产品的使用效果不及1.25mm厚度的产品。 通过历次不良样品分析，统计失效产品分为以下几个样式： MLCC是由陶瓷和金属的共烧体，因两类材料的收缩率存在较大的差异，在受到骤然的热冲击时易产生热冲击开裂。开裂后产品内部短路，继续通电内部漏电流极大，产生高温，将内部介质和金属烧毁熔融，形成镍球。因此在焊接时推荐用回流焊接工艺，该工艺焊接时温度均衡，热应力极小。针对客户方面的波峰焊接工艺，供应商只能从产品的设计方面改进，以适应客户端的使用。将现有的0.85mm厚度产品更改为1.25mm厚度，耐焊性方面表现相近（见以下对比表），但在波峰焊接时可以将应力分散至端头处，产生热冲击几率要小很多，更适宜目前的生产现状。 规格 耐焊性温度 耐焊性结果 不良样式 0805Y5V105Z500D 270℃ OK 　 280℃ OK 290℃ OK 300℃ OK 310℃ 1/80耐焊开裂 0805Y5V105Z500F 270℃ OK 　/ 280℃ OK 290℃ OK 300℃ OK 310℃ OK 备注： 1、耐焊性采用同一组样品分别经过270℃到310℃的耐焊性检验； 2