第5章集成电路的识别与检测.pptVIP

集成电路（Integrated Circuit）是一种微型电子器件或部件。采用氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。它在电路中用字母“IC”表示，也称芯片。 5.1 集成电路的分类、命名方法及封装形式 5.1.1 集成电路的分类、命名方法 1．集成电路的分类 （1）按制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和由二者组合而成的混合集成电路。 （2）按功能可分为模拟集成电路和数字集成电路。（3）按集成度可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路以及超大规模集成电路。 （4）按外形可分为圆型、扁平型和双列直插型 2．集成电路的型号命名法 器件的型号由五部分组成，各部分符号及意义。 5.1.2 集成电路的封装形式 封装是指把硅片上的电路引脚用导线连接到封装外壳的引脚上，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳形式。 1．DIP封装 IP（Dual In-line Package）封装，也称双列直插式封装，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。 2．SMT贴片式封装 （1）SO封装。引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装，。 （2）QFP封装。QFP（Quad Flat Pockage）为四侧引脚扁平封装， （3）PLCC封装。PLCC是集成电路的有引脚塑封芯片载体封装， （4）LCCC封装。LCCC是陶瓷芯片载体封装的SMD集成电路中没有引脚的一种封装 （5）PQFN封装。PQFN（Power QFN）封装是基于JEDEC标准四边扁平无引脚（QFN）封装的热性能增强版本。 （6）BGA封装。BGA封装即球栅阵列封装，是将原来器件PLCC/QFP封装的J形或翼形电极引脚，改变成球形引脚 5.1.3 SMT集成电路的包装 1．散装 无引线且无极性的SMC元件可以散装，例如一般矩形、圆柱形电容器和电阻器。散装的元件成本低，但不利于自动化设备拾取和贴装。 2．盘状编带包装 编带包装适用于除大尺寸QFP、PLCC、LCCC芯片以外的其他元器件，其具体形式有纸编带、塑料编带和粘接式编带三种。 3．管式包装 管式包装主要用于SOP、SOJ、PLCC集成电路、PLCC插座和异形元件等，从整机产品的生产类型看，管式包装适合于品种多、批量小的产品。 4．托盘包装 托盘由碳粉或纤维材料制成，用于要求暴露在高温下的元件托盘通常具有150℃或更高的耐温。 5.2 集成电路的引脚识别及使用注意事项 5.2.1 集成电路的引脚识别 引脚的排列情况常见的有以下 3 种形式：一是按圆周分布，即所有引脚分布在同一个圆周上；二是双列分布，即引脚分两行排列；三是单列分布，即引脚单行排列。 5.2.2 常用中小规模集成电路 1．常用模拟集成电路 模拟集成电路按用途可分为：集成运算放大器、集成振荡电路、集成稳压器、集成模拟乘法器、集成锁相环路、数模转换器、模数转换器、功率放大器、电压比较器、开关电容电路等。 （1）集成运算放大器。简称运放，是一种高放大倍数的直流放大器。工作在放大区时，输入与输出呈线性关系，因此又被称为线性集成电路。 （2）集成稳压器。集成稳压器又称稳压电源，有多端可调式、三端可调式、三端固定式及单片开关式集成稳压器，最常用的是三端集成稳压器。 （3）集成功率放大器。有小功率、中功率、大功率放大器等不同类型。 2．常用数字集成电路 数字集成电路主要用来处理与存储二进制信号，一种为组合逻辑电路，另一种为时序逻辑电路。 数字集成电路的种类繁多、品种丰富，但常用的标准数字集成电路主要有TTL型、ECL型和CMOS型三大类，其中TTL和CMOS两大系列为最常用。 （1）TTL集成电路。 TTL型集成电路是以双极型晶体管为开关元件，输入级采用多发射极晶体管形式，开关放大电路也都是由晶体管构成，所以称为“晶体管-晶体管-逻辑”，缩写为TTL。在速度和功耗方面，都处于现代数字集成电路的中等水平。品种丰富、互换性强、一般均以“74”（民用）或“54”（军用）为型号前缀 。 2）MOS集成电路。 MOS集成电路是以金属-氧化物-半导体（MOS）场效应晶体管为主要元件构成的集成电路，简称MOSIC 。 CMOS集成电路主要有4000系列、54/74HCXXX系列、54/74HCTXXX系列、54/74HCUXX四大类。 5.2.3 集成电路的使用注意事项 1．TTL电路使用注意事项 （1）TTL电路的电源电压规定值为5