集成电路检测技术应用职业技能等级标准（2021年）.pdfVIP

集成电路检测技术应用 职业技能等级标准 标准代码：510071 （2021年2.0版） 新华三技术有限公司 制定 2021年 12 月 发布 目 次 前言﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍1 1 范围﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍2 2 规范性引用文件﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍2 3 术语和定义﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍2 4 适用院校专业﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍3 5 面向职业岗位 （群）﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍3 6 职业技能要求﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍4 参考文献﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍13 前 言 本标准按照GB/T 1.1-2020 《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构 和起草规则》的规定起草。 本标准起草单位：新华三技术有限公司、工业和信息化部教育与考试中心、 新华三半导体技术有限公司、ANSYS中国、紫光国芯微电子股份有限公司、江 苏长电科技股份有限公司、北京信息职业技术学院、重庆城市管理职业技术学院、 无锡商业职业技术学院、深圳信息职业技术学院、武汉职业技术学院。 本标准主要起草人：姚明、刘小兵、于鹏、陈永波、赵磊、张毅、陈伟、肖 李晨、樊立强、丁同浩、胡建金、丁海强、盛敬刚、张泳、万冬、陈强、彭勇、 杨国华、李春霞、陈晴。 声明：本标准的知识产权归属于新华三技术有限公司，未经新华三技术有限 公司同意，不得印刷、销售。 1 1 范围 本标准规定了集成电路检测技术应用职业技能等级对应的工作领域、工作任 务及职业技能要求。 本标准适用于集成电路检测技术应用职业技能培训、考核与评价，相关用人 单位的人员聘用、培训与考核可参照使用。 2 规范性引用文件 下列文件对于本标准的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日 期的版本适用于本标准。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T 7092-1993 半导体集成电路外形尺寸 GB/T 3430-1989 半导体集成电路型号命名方法 GB/T 36477-2018 半导体集成电路 快闪存储器测试方法 T-604 CMC芯片测试评估规范 SJ/T 11399-2009 半导体发光二极管芯片测试方法 GB/T 35007-2018 半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法 GB/T 35006-2018 半导体集成电路 电平转换器测试方法 GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 GB/T 15876-2015 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范 SJ/T 11706-2018 半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法 T-339 半导体集成电路 霍尔电路测试方法 GB/T 31359-2015 半导体激光器测试方法 3 术语和定义 GB/T 35295-2017、国家、行业标准界定的以及下列术语和定义适用于本标 准。 3.1 晶圆 Wafer 单晶硅圆柱体切割完成后的薄片，在测试领域，经常特指集成电路制作完成 后的晶圆。 晶圆在单晶硅切片之后，表面是没有蚀刻电路及晶体管的。在经过 覆膜，光刻，蚀刻，布线等制作工艺之后，表面上才会有各种电路和晶体管。 3.2 封装 Packaging 封装是为了保护集成电路，封装的同时，会把芯片的引脚延伸出来，便于客 户使用。 封装的标准有很多，有直插式的，有贴片式的等。 3.3 器件 Device 完成封装后的芯片，一般称为Device。 3.4 探针台 Prober 探针台主要应用于半导体行业以及光电行业的测试。探针台从操作上来区分 有：手动，半自动，全自动。 3.5 探针卡 Probe Card 根据被测芯片电路所需探针的数量及布局，将探针对应固定