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电子工艺训练产品电装与焊接要求 一、电子装配工艺要求 二、电子焊接工艺要求 一、电子装配工艺要求 电子整机装配中的电阻在安装过程中需要造型，所有元件装配要求美观、整齐。 单波段收音机中电阻装配一律要求立式安装，其他机型可根据两个焊盘间距大小来决定采用立式或卧式安装。 同类元件安装高度必须一致，（原则上等于或略低于中频变压器的外壳高度）。 外接导线排列要整齐，剥头裸露部分应尽量短，以免多露部分与其它元件或焊点相碰造成短路。多股导线应捻在一起镀锡后再进行焊接，以避免断股、散股。 各紧固件要拧紧上牢。由于各位置所用的螺钉规格不同，应认真区分使其对号入座。 二、电子焊接工艺要求 焊接过程中要特别注意焊接质量，控制好焊点锡量及焊接速度，根据焊盘的大小调节取锡量，焊接过程中要充分加热焊盘，避免出现虚焊。同时在焊接过程中要经常检查焊接质量，及时修补质量差的焊点。 焊点要求饱满、圆滑。焊接完成后，复查全部元件及焊点，纠正错焊、虚焊或漏焊。 AT89S51单片机电装工艺 1、根据电路原理图列出元件表 2、测试所有电子元器件 3、特殊元件：开关、排阻、蜂鸣器 4、特殊元件：三极管、 LED （1） AT89S51单片机电装工艺 主电路板装配 1、普通电阻卧式安装 2、其它元器件立式安装 3、特殊元件：LED、排阻、蜂鸣器 4、特殊元件：集成电路插座、电容 （2） AT89S51单片机电装工艺 JATG下载线装配 1、先将电路板与25针插头焊接好 并进行测试保证连接无误 2、焊接集成电路74HC244 3、焊接贴片电阻电容 4、焊接下载连接线 5、注意：集成电路方向、连接线(红线） （3） AT89S51 微控制器学习下载板电路 JTAG下载线电路 焊接工艺简述 焊接定义: 定义：焊接过程的本质就是通过适当的物理化学过程，使两个分离表面的金属原子接近到晶格距离(0.3~0.5nm)，形成金属键，从而使两金属连为一体，达到焊接的目的。 焊接方法与分类 焊缝连接及其符号 国标GB324-88焊缝符号表示法规定焊缝符号适用于金属熔化焊和电阻焊。标准规定﹐为了简化﹐图纸上焊缝一般应采用焊缝符号来表示﹐但也可采用技术制图方法表示。国标规定的焊缝符号包括基本符号﹑辅助符号﹑补充符号和焊缝尺寸符号。焊缝符号一般由基本符号和指引线组成,必要时可加上辅助符号﹑补充符号和焊缝尺寸符号。可焊接易氧化的有色金属及其合金、不锈钢、高温合金、钛及钛合金以及难熔的活性金属(如钼、铌、锆)等，脉冲钨极氩弧焊适宜于焊接薄板，特别适用于全位置管道对接焊，它使原子能和电站锅炉工程的焊缝质量得到了显着提高。但是钨电极的载流能力有限，电弧功率受到限制，致使焊缝熔深浅，焊接速度低，所以，钨极氩弧焊一般只适于焊接厚度小于6mm的工件。 基本符号是表示焊缝横截面形状的符号。国标GB324-88 中规定的13种基本符号见表1。 焊缝辅助符号是表示焊缝表面形状特征的符号。国标GB324-88中规定的三种辅助符号见表2。 焊缝辅助符号是为了补充说明焊缝的某些特征而采用的符号。国标GB324-88中规定的补充符号见表3。 焊缝尺寸符号是表示坡口和焊缝各特征尺寸的符号。国标GB324-88 中规定的16个尺寸符号见表4. 焊接基本符号: 焊接辅助符号: 焊缝补充符号: 焊缝尺寸符号: 焊接符号在图面上的位置 基本要求﹕ 完整的焊缝表示方法除了上述基本符号﹐辅助符号﹐补充符号以外﹐还包括指引线﹐一些尺寸符号及数据。 焊缝符号和焊接方法代号必须通过指引线及有关规定才能准确的表示焊缝。 指引线一般由带有箭头的指引线(简称箭头线)和两条基准线(一条为实线﹐另一条为虚线)两部分组成。 箭头和接头的关系﹕ 下图实例给出接头的箭头侧和非箭头侧的含义: 箭头线的位置 箭头线相对焊缝的位置一般没有特殊要求﹐但标注V﹑单边V﹐J形焊缝时﹐箭头线应指向带有坡口一侧的工件。必要时允许箭头线弯折一次。