YM-WI-PD-005 A2 小锡炉作业规范.docVIP

文件名称：小锡炉作业规范 文件编号：YM-WI-PD-005 版本：A2 第 PAGE 3 页 共 NUMPAGES 3页 文件编号 YM-WI-PD-005 版本 A2 生效日期 2019/03/21 密级程度 内部资料 小锡炉作业规范 编制部门： 生产部 拟 制: 欧阳克忠 审 核: 余发财 批 准: 余发财 修订记录 修订日期 版本 修订内容 2017/03/08 A0 首次发行 2017/06/27 A1 增加5.5安全防护 2019/03/20 A2 变更公司名 1、目的 标准化维修人员作业，以达到保证产品品质之目的 2、适用范围 本公司返修、维修、工程技术人员、研发技术人员等相关的小锡炉操作人员。 3、权责 工程维修组：负责小锡炉的使用，保养与维护。 4、定义 无 5、作业内容 5.1设备开机：接上电源线.将电源开关POWER打到NO位置 5.2设备预热：调节面板上的按键，将温度调节到300±10℃ ，预热30分钟后。再将炉温调到250±10℃ 5.3机板浸锡前准备 a.选择锡槽治具：浸锡前根据不同组件大小，选择不同锡槽治具。 b.清理氧化物：浸锡前应该用金属铁勺清理小锡炉液态焊锡表面上的氧化物。 c.贴高温胶布：浸锡前将需要浸锡周围裸露的元器件用高温胶布贴好以防高温烫伤。 5.4 PCB板浸锡： a.PCB 板浸入助焊剂及零件脚的2/3左右即可。因为助焊剂的比重比焊锡小，所以零件脚浸入锡液时 助焊剂会顺着零件脚往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊剂过多，不但会造成锡液上助焊剂对有残留 污垢影响锡液的质量，而且会造成PCB板反正面都有大量助焊剂残留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇 潮湿环境及易造成导电现象，影响产品品质。 b. 浸锡时手不能抖动，应该注意操作姿势。尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板直浸入锡面 时，易造成元件浮高，另外容易产生“锡爆”【轻微时会有“扑”的声音，严重的会有锡液溅起。注意 原因是PCB板浸锡前未经预热。当PCB板上的零件密集时，会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象】 正确操作是将PCB板与锡液呈30度斜脚浸入，当PCB板与锡液接触时，慢慢向前推动PCB板，使PCB板 与锡液面呈垂直状态，然后以30度 5.5 安全防护 高温作业需佩戴安全防护，小锡炉需安装抽风设备，ESD静电防护，作业人员需佩戴防护口罩，防爆眼镜， 防护手套。 6、相关文件 《小锡炉作业指导书》 《小锡炉作业规范》 7、相关记录 《小锡炉点检表》 8、相关附件 无