YM-WI-RD-018 A1 研发样机生产作业规范.docVIP

文件名称：研发样机生产作业规范 文件编号：YM-WI-RD-018 版本：A1 第 PAGE 4 页 共 NUMPAGES 4页 文件编号 YM-WI-RD-018 版本 A1 生效日期 2019/03/22 密级程度 内部资料 研发样机生产作业规范 编制部门： 研发部 拟 制: 何磊 审 核: 李伟 批 准: 李伟 修订记录 修订日期 版本 修订内容 2016/12/26 A0 首次发行 2019/03/21 A1 变更公司名 目的 为缩短研发样机打样周期，并明确各部门的工作责任，提高研发样机、小批量的打样效率，增加公司在行业的竞争力. 适用范围 适用于公司自主研发的项目、以及市场承接的ODM、JDM、OEM项目的研发打样。 权责 3.1 研发部 3.1.1负责提供研发打样、小批量生产的生产资料（BOM、Gerber、坐标文件） 3.1.2 负责确认器件物料的规格、电气特性等问题 3.1.3 负责对研发样机、小批量生产备料中厂商疑问进行解答 3.1.4负责收集、整理的物料 3.1.5 负责跟进、跟催研发备料进度 3.2销售部： 3.2.1负责协调各单位的工作进度 3.2.2负责客供物料的确认 3.2.3负责提供研发样机的客供物料 3.3计划物流部 3.3.1负责研发样机上线的计划安排 3.4 供应商管理部 3.4.1负责提供研发打样新物料的备料 3.4.2负责缺料部分的备料 3.5品质部： 3.5.1提供研发样机打样的报告 定义 4.1 ODM：ODM（Original Design Manufacturer）的缩写，直译是“ 原始设计制造商”。ODM 是指某制造商设计出某产品后，在某些情况下可能会被另外一些企业看中，要求配上后者 的品牌名称来进行生产，或者稍微修改一下设计来生产。 4.2 JDM：JDM （Joint Design Manufacturer），共同设计，生产委托。客户和工厂之间共同设计开发，充分利用各自优势定义产品，并提供完整解决方案。 4.3 OEM：OEM（Original Equipment Manufacturer）是受托厂商按来样厂商之需求与授权， 按照厂家特定的条件而生产。所有的设计图等都完全依照来样厂商的设计来进行制造加工。 5、作业内容 5.1研发物料备损定义 5.1.1 ODM、JDM项目在确定方案时，长周期物料（如主芯片、DDR）开始备料，其它物料在项 目设计完成后，开始备料。 5.1.2 OEM 的项目收到客人BOM后，开始主芯片的备料，其它物料在BOM本地化完成后，开 始备料。 5.1.3所有物料供应商管理都需要在BOM做CRC review时，给出1主料+2替代料物，并按照 主料与替代物料的打样需求备料 5.1.4 研发备料周期以最长物料交期为准，一般研发备料的周期不能够超过10天. 5.1.5 研发样机、小批量C类物料以最少包装进行备料（如贴片电阻、贴片电容） 5.1.6 B类物料0402大小物料按以上C类物料计算，0603以上若用量少于3PCS，多发200PCS， 用量超出3PCS数量，多备料500PCS。 5.1.7 PCB 备料需要多备2pannel 5.1.8 A类物料可按1:1备料，可以多1%的备损 5.1.9 客供物料1:1进行备料 5.2 样机备料 研发BOM初步完成时先发给供管部安排备料；PCB备料周期为：7天；其它相关物料需在 PCB完成时一并回齐。 5.3 样机刷新料况 样机料况研发部物料员刷新研发仓库和大货仓库的物料，缺少的物料，请供管部工程师提供研发样机物料 5.4样机上线 ? SMT/DIP根据计划安排、上线，研发项目负责人跟进。 5.5 SMP及DIP 完成研发样机上线，品质部工程遇需要提供研发打样报告，研发工程师根据其报告，修正相应的硬件设计，提高生产效率. 5.6 研发样机入库、出库 研发打样完成后，样品入库；样品出货前，再经品质检验确认。 相关文件 无 相关记录 无 流程图 ERP样机订单样机备料 ERP样机订单 样机备料 样机刷新料况 样机备料指令 样机上线 样机入库 样机出库 9、相关附件 无