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金属材料的强化方法和位错的关系 陶瓷材料和聚合物材料虽然比较脆，但也有滑移面的存在。金属材料的变形主要是通过滑移实现的，位错对于理解金属材料的一些力学行为特别有用。而位错理论可以解释材料的各种性能和行为，特别是变形、损伤和断裂机制，相应的学科为塑性力学、损伤力学和断裂力学。另外，位错对晶体的扩散和相变等过程也有较大影响。 首先，slip解释了金属的实际强度远低于金属键理论预测的理论强度的原因。此外，当金属材料拉伸断裂时，通常沿450截面方向断裂，而不是沿垂直截面方向断裂，因为材料在变形过程中滑动。 其次，滑移赋予了金属材料的延性。如果材料中没有位错，铁棒就是脆性的，也就不可能采用各种加工工艺，如锻造等将金属加工成有用的形状。第三，通过干预位错的运动，进行合金的固溶强化，控制金属或合金的力学性能。把障碍物引入晶体就可以阻止位错的运动，造成固溶强化。如板条状马氏体钢(f12钢)等。 第四，硬化发生在晶体形成和加工过程中，因为在塑性变形过程中位错密度不断增加，从而增加了弹性应力场和位错之间的相互作用，因此位错运动变得越来越困难。 第五，含裂纹材料的疲劳开裂和断裂、材料的损伤机理以及金属材料的各种强化机制都是以位错理论为基础。金属的强化 强化金属 通过合金化、塑性变形和热处理等手段提高金属材料的强度，称为金属的强化。所谓强度是指材料对塑性变形和断裂的抗力，用给定条件下材料所能承受的应力来表示。随试验条件不同，强度有不同的表示方法，如室温准静态拉伸试验所测定的屈服强度、流变强度、抗拉强度、断裂强度等（见金属力学性能的表征）；压缩试验中的抗压强度；弯曲试验中的抗弯强度；疲劳试验中的疲劳强度（见疲劳）；高温条件静态拉伸所测的持久强度（见蠕变）。每一种强度都有其特殊的物理本质，所以金属的强化不是笼统的概念，而是具体反映到某个强度指标上。一种手段对提高某一强度指标可能是有效的，而对另一强度指标 不一定有效。影响强度的因素很多。最重要的是材料本身的成分、微观结构和表面状态；其次，应力状态，如施力速度、加载方式、简单拉伸或重复应力，将显示不同的强度；此外，样品和测试介质的几何形状和尺寸也有很大的影响，有时甚至是决定性的。例如，超高强度钢在氢气氛中的抗拉强度可能会呈指数下降（见应力腐蚀断裂和氢脆）。 在本文中，强化一般是指金属材料的室温流变强度，即光滑试样在大气中、按给定的变形速率、室温下拉伸时所能承受应力的提高。应强调指出：提高强度并不是改善金属材料性能惟一的目标，即使对金属结构材料来说，除了不断提高强度以外，也还必须注意材料的综合性能，即根据使用条件，要有足够的塑性和韧性以及对环境与介质的适应性。 从根本上说，金属的强度来自原子间的结合力。如果理想晶体在剪切应力作用下沿一定晶面和晶向发生滑移变形，根据计算，金属的理论剪切强度一般为其剪切模量的1/10~1/30。金属的实际强度只有理论强度的十分之一甚至千分之一。例如，纯铁单晶的室温剪切强度约为5kgf/mm2，而根据铁的剪切模量（5900kgf/mm2），理论剪切强度应达到650kgf/mm2。造成如此巨大差异的原因一直是人们长期关注的问题。直到1934年，e.Orowan、M.Polanyi和g.I.Taylor分别提出了晶体位错的概念；位错理论的发展揭示了晶体的实际剪切强度（和屈服强度）低于理论剪切强度的本质。在位错存在的情况下，剪切滑移是通过位错的运动实现的，它涉及位错线附近的几列原子。对于几乎完全没有位错的晶体，滑移面上的所有原子在剪切过程中将同时滑移。此时，滑面上的上下原子之间的键合力无疑要大得多。金属的理论强度和实际强度之间的巨大差异为金属强化提供了可能性和必要性（参见变形和断裂）。可以认为，纯金属单晶在退火状态下测得的临界剪切应力代表了金属的基本强度，是材料强度的下限；金属的估计理论强度是强化后预期强度的上限。 强化途径金属材料的强化途径不外两个，一是提高合金的原子间结合力，提高其理论强度，并制得无缺陷的完整晶体，如晶须。已知铁的晶须的强度接近理论值，可以认为这是因为晶须中没有位错，或者只包含少量在形变过程中不能增殖的位错。可惜当晶须的直径较大时(如大于5μm)，强度会急剧下降。有 解释了在大直径晶须的生长过程中引入了可动位错。一旦存在可动位错，强度就会急剧下降。从前面的观点来看，只有少数晶须被用作结构材料。另一种强化方法是在晶体中引入大量晶体缺陷，如位错、点缺陷、异质原子、晶界、高度分散的颗粒或不均匀性（如偏析）。这些缺陷阻碍了位错的运动，显著提高了金属强度。事实证明，这是提高金属强度最有效的方法。对于工程材料来说，一般是通过综合加固效果来达到更好的综合性能。具体方法包括固溶强化、变形强