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2.30. Oven（高温烘烤） 高温烘烤： 高温烘烤之目的在于进一步去除光阻中的溶剂，高温烘烤将光阻中的溶剂含量降到最低。使其进一步固化，增加光阻附着性，避免后制程光阻脱落。 之前我们说过光阻可以分为保留性光阻和过渡性光阻，只有保留性光阻才需要经过高温烘烤。（例如负型光阻因附着力更好，一般用于保留性，如在做BM、PI和保护层时，最终会成为产品本身的一部分而保留下来） 主 要 参 数： 烘烤温度：200~250℃ 烘烤时间：30~40min 高温烘烤不充分或过烤（如果烘烤不够，则光阻的附着力会不够膜厚变大，过烤则会产生色差膜厚变小） 制程主要不良项目： 第五十六页，共九十六页。 2.31. 高温烘烤机台 高温烘烤使用的机台是IR隧道炉，此机台是为了将玻璃基板上的涂布剂，进行干燥及硬化处理, 将玻璃基板放在Cassette内，利用热风干燥玻璃，采用内循环对流运风式设计，可独立分组调节各段温度及虚幻运风，使炉内温度均匀稳定。 IR 隧道炉： 文字 文字 文字 高温烘烤机台（IR隧道炉） 文字 第五十七页，共九十六页。 2.32. 黄光制程产品（一） 经过黄光制程最终做出如下产品结构（未包含Metal Trace与Bonding PAD） ITO Pattern 玻 璃 Metal Bridge（架桥） 灰色部分 PI（绝缘） 黑色部分 第五十八页，共九十六页。 2.33.