芯片命名规则要点.pptxVIP

芯片命名规则要点注意第1页/共31页几乎所有公司的芯片都有自己的命名规则，但基本遵循一定的命名规则芯片所标注的信息大体包括： 1）公司名称或商标 2）器件类型 3）序列号/功能 4）字母后缀 例如：Examples第2页/共31页几种常见的封装之DIPDIP封装（Double In-line Package ） 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 DIP又分为窄体DIP和宽体DIP 第3页/共31页几种常见封装之PLCCPLCC封装（Plastic Leaded Chip Carrier ） PLCC封装方式，外形呈正方形，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。 PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 第4页/共31页几种常见封装之PQFPPQFP封装(Plastic Quad Flat Package ) PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细。 一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 第5页/共31页几种常见封装之SOPSOP封装（Small Outline Package ） 菲利浦公司开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出如下的封装形式。 SOJ（J型