第三章真空技术基础与等离子体.pptVIP

平衡和非平衡磁控溅射的比较 非平衡技术提高轰击工件的离子电流 第九十五页，共一百三十三页。 Mag 4 Ti Mag 1 Mag 2 Ti Mag 3 Ti target N polar S polar 1 fold 3 fold 第九十六页，共一百三十三页。 第九十七页，共一百三十三页。 柱状晶 致密等轴晶 第九十八页，共一百三十三页。 离子镀 第九十九页，共一百三十三页。 第一百页，共一百三十三页。 离子镀：镀膜的同时用载能离子轰击基体和镀层表面的技术在蒸发或溅射沉积基础上而不是独立的沉积方式 第一百零一页，共一百三十三页。 第一百零二页，共一百三十三页。 第一百零三页，共一百三十三页。 第一百零四页，共一百三十三页。 第一百零五页，共一百三十三页。 阴极电弧等离子体沉积 靶材料在真空电弧作用下蒸发。 电弧点仅数微米，时间仅几纳秒，温度极高，材料几乎百分之百离化。 离子垂直向外发射，微颗粒以一定角度射出。 一些离子被阴极吸引，打回到阴极，使电弧持续进行。 电弧电压为15－50V，电流可达到数百。 第一百零六页，共一百三十三页。 第一百零七页，共一百三十三页。 金属表面产生电弧时，金属在电弧的高温中气化，喷出金属蒸汽。此蒸汽中金属分子在等离子体中离化成金属离子。同时还产生