集成电路科学与工程导论 第一章 集成电路科学与工程发展史.ppt

* * * * 受制于版权限制，仅列举以上 * 处理器和存储器的图片可能受版权限制，请自行下载供教学使用 光电器件：京东方柔性卷曲显示，传感器：歌尔声学骨传感器 * 1.4.2 各类模拟集成电路 模拟集成电路设计EDA 常见工具 Cadence软件平台，Virtuoso Schematic Composer，ADE，Spectre，Virtuoso Layout Editor，Virtuoso Layout Synthesizer Calibre 1.4.3 模拟集成电路产业 数据来源：WSTS前瞻产业研究院，2019年全球半导体市场现状分析与发展前景 1.4.3 模拟集成电路产业 模拟集成电路产业中不得不提到的公司——德州仪器（TI） 模拟设备领先地位 主营业务：模拟芯片和嵌入式处理器 第一个基于硅晶体管构建集成电路的公司 模拟集成电路是一个碎片化、小而全的市场，市场种类较多，德州仪器通过近10万种不同产品实现了100多亿美金的营收。这些产品大量应用于工业和汽车领域，生命周期都很长，通常能够达到5-10年，随着工艺产线的折旧，利润空间还在逐年放大。 1.5 集成电路产业的发展 半导体产业 半导体 分立器件 集成电路 其他 传感器 光电器件 模拟集成电路 数字集成电路 大功率晶体管等 二极管/三极管 处理器 存储器 集成电路的生产流程主要为提出需求、IC设计、IC制造和IC封测 1.5.1 集成电路产业流程 倒三角型市场架构 1.5.2 集成电路产业模式 普通产品 集成电路产品 市场需求 市场需求 1.5.2 集成电路产业模式 市场需求 研发费用迅速上升，技术垄断逐渐清晰 掌握先进制程的公司 三大产业模式 1.5.2 集成电路产业模式 垂直整合设计和制造（IDM） 集芯片的设计、制造、封装、测试等环节于一体，是早期集成电路企业采用的产业模式，但目前仅有少数企业可以维持 代表企业：英特尔、三星电子及德州仪器等 无工厂半导体企业，仅设计（Fabless） 仅进行电路设计与销售，将生产、测试、封装等环节外包 代表企业：超威半导体、华为海思、联发科（MTK）等 专业芯片代工企业，仅制造（Foundry） 仅制造、封装或测试芯片，不进行芯片设计 代表企业：台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC） 三大产业模式 1.5.2 集成电路产业模式 垂直整合设计和制造（IDM） 优势：同公司设计并制造，设计制造中的信息反馈较容易，保护知识产权 劣势：公司内部涉及整个产业链各个环节，资金投入巨大，利润率较低 需求 需求 IC设计 IC制造 IC封测 IC产品 市场 IDM厂商 三大产业模式 1.5.2 集成电路产业模式 Foundry（专业芯片代工企业，仅制造） 优势：不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险。 劣势：投资规模较大，维持生产线正常运作费用较高；需要持续投入维持工艺水平，一旦落后追赶难度较大 1987年，台积电（台湾积体电路制造股份有限公司）在台湾成立，该公司的创始人张忠谋开创了一种新的产业模式“Foundry”，即仅制造电路，不设计电路，这种模式也被称为代工厂模式。 “台积电不但创造了自己的产业（半导体制造代工业），也创造了客户的产业（半导体设计产业）。” 三大产业模式 1.5.2 集成电路产业模式 Fabless（无工厂半导体企业，仅设计） 优势：资产较轻，初始投资规模小，创业难度相对较小；企业运行费用较低，转型相对灵活。 劣势：与IDM相比无法与工艺协同优化，因此难以完成指标严苛的设计；与Foundry相比需要承担各种市场风险，一旦失误可能万劫不复。 Fabless IP核 封装测试 Foundry 客户 1.5.2 集成电路产业模式 2020年世界销售前十五半导体企业 IDM模式下的超级大公司专注生产技术领先的通用型产品，如CPU、DRAM、NAND flash 三大产业模式 1.5.2 集成电路产业模式 2020年12月9日 中国半导体行业协会集成电路设计分会年会·重庆 2020年国内的芯片设计企业达2218家，增长率为24.6% 除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外，无锡、杭州、西安、成都、南京武汉、苏州、合肥、厦门等城市的设计企业数量都超过100家 Fabless（无工厂半导体企业，仅设计） 优势：资产较轻，初始投资规模小，创业难度相对较小；企业运行费用较低，转型相对灵活。 劣势：与IDM相比无法与工艺协同优化，因此难以完成指标严苛的设计；与Foundry相比需要承担各种市场风险，一旦失误可能万劫不复。 图片来源:/books/world-history/world-history-10-class-volobyev-2014/19 * * 1./Article225