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深圳市桑格尔科技有限公司
SHEN ZHEN SONGER TECHNOLOGY CO.，LTD.
文件编号 SGR/IQC/WI-13
作 业 指 导 书
版 号 A0
生效时期 2009 年 6 月 1 日
标 题 IC检验作业指导
页 次 第 页 共 3 页1
受控印章：
更 改 记 录
版本号 更改内容 更改人 审核人 批准人 生效日期
拟 制 刘健 审 核 批 准
深圳市桑格尔科技有限公司
SHEN ZHEN SONGER TECHNOLOGY CO.，LTD.
文件编号 SGR/IQC/WI-13
作 业 指 导 书
版 号 A0
生效时期 2009 年 6 月 1 日
标 题 IC检验作业指导
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1、目的：掌握IC 检验标准，使来料质量更好的符合我公司的品质要求。
2、适用范围：桑格尔所使用的各类型IC。
3、检验仪器和设备：目测。
4、定义：
5、抽样方案：
检验项目 抽样方案 检查水平 AQL 判定数组
6.1
6.2 GB/T2828.1 正常检验 B=0.4
6.3 一次抽样 II C=1.0
6.4
特别说明：若来料为真空包装，则不需要拆开真空包装，将真空包装作为一个抽检样本，要求
全检所有的真空包装。
6、检验项目及技术要求：
6.1 包装：
6.1.1 包装标识要求正确、清晰、完整、防静电。
6.1.2 包装要求无破损、水渍、脏污等不良现象。
6.1.3 针对散装物料要求包装完好,防静电。
6.1.4 真空包装完好，无破损，漏真空
6.2 外观：
6.2.1 盘装物料要求包装无水渍、破损、变形、挤压。
6.2.2 表面无脏污、破损、标称值标识完整、清晰、正确，焊盘无氧化、发黑。
6.2.3 盘装卷料唛拉封装胶纸不允许堵住原件孔，卷带飞达挂孔要求无堵塞。
6.2.4 卷带物料不允许有卡料、变形、挤压。
6.2.5 IC 引脚不可有变形、起翘、断脚、氧化等现象。
6.2.6 本体丝印或镭射要求清晰、完整、不允许有模糊、丝印脱落等现象。
6.3 封装尺寸：IC 的封装尺寸要求与承认书及样品相符。
6.4 电气性能:针对表面丝印或镭射按承认书标明的MARKING 表可识别的容量或内部时钟参数,要求与承认书的
MARKING 表或工程部给出的《》完全一致.
7、判定标准及缺陷分类
详见《附表一：检验项目与缺陷判定表》
拟 制 刘健 审 核 批 准
深圳市桑格尔科技有限公司
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