SMD成品分光编带检验规范.pdfVIP

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DOC NO QSI-142 QSI 文件编号 SMD 成品分光编带检验规范 检验标准 REV 版 B PAGE 页 1 of 2 1. 目的 为公司 SMD产品分光编带生产之成品提供检验依据 , 确保产品质量 , 特制定本规范。 2. 适用范围 SMD 分 BIN 之成品,编带包装后之成品。 3. 检验方法 依照 GB/T 2828.1-2012 一次抽样计划,特殊除外。 4. 辅助器具 4.1 显微镜。 4.2 点亮测试板。 4.3 LED 测试仪。 4.4 游标卡尺。 4.5 拉力计。 5. 检验流程说明 5.1 生产线分光作业员首先进行首件制作,并与工程品管一起确认同 BIN 发光颜色是否与样品一致。 5.2 分 BIN 过程中不定时抽测同 BIN 颜色是否存在色差。 5.3 同一产品同一型号,第一次检验不合格,通知工程或操作员进行改善或重分,连续二次检验不合格, 并通知工程及生产主管作出改善,品管采取加严检验每小时检验一次。 5.4 改善后,品质人员加严检验,如连续三次检验合格时,即恢复正常检验生产。 5.5 IPQC 需不定时进行产线巡检,巡检内容包括机台保养、温湿度记录、 5S 及车间纪律。 6. 检验项目 项 检验项目 判定基准 图示 缺陷等级 次 1 亮度不均 超出 BIN CODE亮度范围± 10.0% MA 2 色泽不均 超出 BIN CODE波长范围± 2nm MA 不同型号或不同 BIN 之材料混在 3 混料 CR 一起 FP001-05C DOC NO QSI-142 QSI 文件编号 SMD 成品分光编带检验规范 检验标准 REV 版 B PAGE 页 2 of 2 有胶体与 PPA 松动或胶体表面有 4 胶体受损 MA 胶龟裂脱离 5 铜箔受损 铜箔不可以有一点受损 M

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