smt-表面贴装技术[1].pptVIP

2.丝印速度 丝印速度的经验公式 对PCB上最密元件引脚的每thou长度，可以允许每秒1mm的最大速度 最密引脚间隔 最小丝孔 最大丝印速度 50thou 25thou 每秒50mm 25thou 12.5thou 每秒25mm 16thou 8thou 每秒16mm 四.SMT焊膏印刷的品质控制 1.焊膏印刷的常见缺陷 A.少印 B.连印 C.错印 D.凹形 E.边缘不齐 F.拉尖 G.塌落 H.玷污 2.影响印刷效果的因素主要有： A. 印刷设备的精度 B. PCB板焊盘的设计 C. 印刷模板的设计与制作 D. 焊膏的成份及使用 E. 印刷时PCB板的平整度和光洁度 F. 工艺参数的调整 五.焊膏印刷过程中的工艺控制 涂敷焊膏的基本要求： A.涂敷焊膏应适量均匀，一致性好，焊膏图形清晰，相邻的图形之间尽量不要沾连，焊膏图形与焊盘图形要一致尽量不要错位。 B.在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应该为0.8mg/平方mm左右，对窄间距的元件应为0.5 mg/平方mm。