半导体装用设备简介.docx

半导体专用设备简介 1 概述 作为军用电子元器件的技术支撑，专用设备(以下也称为工艺设备或制造设备） 是重要基 础之一。 在成百上千种电子元器件专用设备中，半导体专用设备集光、机、 电、计算机技术 于一体， 汇各工业领域尖端技术之大成，是最具先进性和代表性的设备。限于篇幅，本章仅 以半导体设备作为基本内容加以介绍。 在半导体制造中， 通常把专用设备分为前道工艺设备（晶圆制造）、 后道工艺设备 （组 装与封装） 、制版设备和材料制备设备， 其中都包括检测设备和仪器。 如图 2.1 和 2.2 所示， 按照半导体工艺步骤又可将工艺设备分为晶体生长与晶圆制备、 掩膜图形设计与制造、 外延、 高温氧