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工艺或设备的限制 表面粗糙 ？ 缺锡 ？ 多锡 ？ 例 什么是良好的焊点 ？ 谢谢观看/欢迎下载 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 内容总结 表面贴装制造技术与管理培训。一 何谓表面贴装技术。元件直接贴焊在基板表面而不需要穿过通孔，元件和基板在同一面上的电子互连技术。DRY REFLOW。SMT 组装种类 4 － 单面波峰焊技术。元件引脚和端点种类和优缺点。表面组装器件（SMD）也称表面组装半导体器件，它与传统的SIP （单列直插）及DIP （双列直插）器件功能相同，但封装结构不同，专门用于表面组装。免去印刷中的预先填补‘Flood’的工序。定义： 焊接的锡和热能是通过两个独立步骤来加入的。－ 高精度。－ 找出最合适的温度对时间变化（温度曲线）：。－ 使得出的最佳温度曲线在控制下不断重复。－ 温度变化必须配合所有材料，包括锡膏、元件和基板。－ 要求热能能够在受控制的情况下，远较于关心热能的传送方法来得。关键的关键。在实际情况下，您的产品上的温度特性是一个宽带。‘Single Profile P